doc. Ing.

Ivan Szendiuch

CSc.

FEKT, UMEL – docent

+420 54114 6094, +420 54114 6095, +420 54114 6158
szend@feec.vutbr.cz

Odeslat VUT zprávu

doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc.

Publikace

  • 2019

    SZENDIUCH, I.; HURBAN, M. Measurement of Gas Flow in Reflow Oven. In 2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Institute of Electrical andElectronics Engineering (IEEE). Wroclaw, Poland: IEEE Computer Society, 2019. s. 151-154. ISBN: 9781538657300. ISSN: 2161-2536.
    Detail | WWW

    OTÁHAL, A.; SKÁCEL, J.; SZENDIUCH, I. New Possible Way for Brazing of Thick Film Cermet Conductors. In 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Electronics Technology (ISSE). IEEE, 2019. s. 1-5. ISSN: 2161-2528.
    Detail | WWW

  • 2018

    OTÁHAL, A.; SOMER, J.; SZENDIUCH, I. Influence of heating direction on BGA solder balls structure. In Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition, 2017 21st European. 2018. s. 1-4. ISBN: 978-0-9568086-4-6.
    Detail | WWW

    OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I. Influence of heat flow direction on solder ball interfacial layer. Journal of Electrical Engineering, 2018, roč. 69, č. 4, s. 305-310. ISSN: 1339-309X.
    Detail | WWW

    SOMER, J.; URBAN, F.; SZENDIUCH, I.; URBAN, F. Optical pressure sensors for harsh environment. In Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition, 2017 21st European. 2018. s. 1-5. ISBN: 978-0-9568086-4-6.
    Detail | WWW

    SKÁCEL, J.; SZENDIUCH, I.; OTÁHAL, A. Creation of Cavities in High-temperature Ceramics. In 2018 41st International Spring Seminar on Electronics Technology. International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Zlatibor, Serbia: IEEE Computer Society, 2018. s. 249-254. ISSN: 2161-2536.
    Detail | WWW

    SKÁCEL, J.; SZENDIUCH, I.; OTÁHAL, A.; HEJÁTKOVÁ, E. X-ray Inspection of Ceramic Structures. In 2018 41st International Spring Seminar on Electronics Technology. International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Zlatibor, Serbia: IEEE Computer Society, 2018. s. 254-257. ISSN: 2161-2536.
    Detail | WWW

    SZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E.; HURBAN, M. Gas flow and heat transfer in reflow oven. In 2018 41st International Spring Seminar on Electronics Technology. International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Zlatibor, Serbia: IEEE Computer Society, 2018. s. 254-256. ISSN: 2161-2536.
    Detail | WWW

    Hurban, M, SZENDIUCH, I. Digitalisation and networking in “smart production”. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz, 2018, roč. 12, č. 1, s. 16-18. ISSN: 1802-4564.
    Detail | WWW

    SZENDIUCH, I. COB I – přímá montáž polovodičových čipů na substrát. DPS Elektronika od A do Z, 2018, roč. 2018, č. 2, s. 34-35. ISSN: 1805-5044.
    Detail

    SZENDIUCH, I. COB III připojování polovodičových čipů (materiály a testování). DPS Elektronika od A do Z, 2018, roč. 2018, č. 3, s. 34-36. ISSN: 1805-5044.
    Detail

    SZENDIUCH, I. COB II – přímá montáž polovodičových čipů na substrát (technologický proces). DPS Elektronika od A do Z, 2018, č. 2, s. 34-35. ISSN: 1805-5044.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Technologie povrchové montáže – jaký je současný stav. DPS Elektronika od A do Z, 2018, č. 2, s. 40-41. ISSN: 1805-5044.
    Detail

    SZENDIUCH, I. COB IV připojování polovodičových čipů (nastavení procesu a poruchové mechanizmy). DPS Elektronika od A do Z, 2018, č. 2, s. 39-43. ISSN: 1805-5044.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Pájení laserem a specifika pájecí pasty. DPS Elektronika od A do Z, 2018, roč. 2018, č. 6, s. 32-34. ISSN: 1805-5044.
    Detail

    SZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E.; HURBAN, M.; SKÁCEL, J. Eco-label and Self Environmental Claims in Electronics. In 2018 41st International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE 2018). International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Institute of Electrical andElectronics Engineering (IEEE). Zlatibor, Serbia: IEEE Computer Society, 2018. s. 251-256. ISBN: 9781538657300. ISSN: 2161-2536.
    Detail | WWW

  • 2017

    SKÁCEL, J.; SZENDIUCH, I. Three ways to ceramic packages. In Electronics Technology (ISSE), 2017 40th International Spring Seminar on. International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Volume 2017-September. Sofia, Bulgaria: IEEE Computer Society, 2017. s. 249-254. ISBN: 978-1-5386-0582-0. ISSN: 2161-2536.
    Detail | WWW

    SKÁCEL, J.; SZENDIUCH, I.; NOVOTNÝ, V.; ŠANDERA, J. The analysis of reliability of solder joints on SMD ceramic resistor arrays. In Electronics Technology (ISSE), 2017 40th International Spring Seminar. Proceedings of the International Spring Seminar on Electronics. Volume 2017-September. Sofia, Bulgaria: IEEE Computer Society, 2017. s. 240-245. ISBN: 978-1-5386-0582-0. ISSN: 21612528-.
    Detail | WWW

    SZENDIUCH, I. Kontaktování polovodičových čipů. 1. 1. Brno: Novpress, 2017. 61 s. ISBN: 978-80-214-5536-8.
    Detail

    SKÁCEL, J.; SZENDIUCH, I. PREDICTION OF THE THICK FILM RESISTOR TRIMMING. In Sborník IMAPS flash Conference 2017. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz. 2017. s. 19-22. ISBN: 978-80-214-5419-4. ISSN: 1802-4564.
    Detail

    SZENDIUCH, I. IMAPS -cesta k moderním technologiím. Brno: DPS od A do Z, 2017.
    Detail | WWW

    SZENDIUCH, I.; HURBAN, M. Gas flow and heat transfer in reflow owen. In 3rd IMAPS flash conference 2017. 1. Brno: Novpress s.r.o., 2017. s. 86-87. ISBN: 978-80-214-5535-1.
    Detail | WWW

    SZENDIUCH, I. IMAPS a rostoucí význam pouzdření v moderní mikroelektronice. DPS Elektronika od A do Z, 2017, roč. 25, č. 3, s. 40-43. ISSN: 1805-5044.
    Detail

    SZENDIUCH, I. IMAPS a inovační technologie v montážní mikroelektronice. Rožnov p. R.: PBT Rožnov p.R., 2017.
    Detail | WWW

  • 2016

    OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I.; ŠIMEK, V.; CRHA, A.; RŮŽIČKA, R. Inovace procesu pokovení průchozích otvorů v DPS. DPS Elektronika od A do Z, 2016, č. 1/ 2016, s. 2-3. ISSN: 1805-5044.
    Detail

    OTÁHAL, A.; CRHA, A.; ŠIMEK, V.; RŮŽIČKA, R.; SZENDIUCH, I. ENHANCED METHOD OF THROUGH- HOLE COPPER PLATING. In Proceedings of the 22nd Conference STUDENT EEICT 2016. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016. s. 610-614. ISBN: 978-80-214-5350- 0.
    Detail

    OTÁHAL, A.; ŠIMEK, V.; CRHA, A.; RŮŽIČKA, R.; SZENDIUCH, I. Innovative Methods for Through Holes Plating. In 2016 39th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Pilsen, Czech Republic: University of West Bohemia, 2016. s. 48-52. ISBN: 978-1-5090-1389- 0. ISSN: 2161-2536.
    Detail

    SOMER, J.; KLÍMA, M.; MACHÁČ, P.; SZENDIUCH, I. Joining LTCC, Al2O3 and SiC substrates for higher operating temperature applications. In Materials Structure & Micromechanics of Fracture (MSMF8). Solid State Phenomena. 2016. s. 631-634. ISBN: 978-80-214-5357-9. ISSN: 1662-9779.
    Detail

    SOMER, J.; URBAN, F.; ČUČKA, M.; URBAN, F.; SZENDIUCH, I. Sensors based on longitudinal fiber Bragg gratings. In 39th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). IEEE Conference proceedings. 2016. s. 472-475. ISBN: 978-1-5090-1389-0. ISSN: 2161-2064.
    Detail

    SZENDIUCH, I.; HURBAN, M. Reflow Soldering in Vapour Phase Systems. In 2nd IMAPS FLASH CONFERENCE 2016. 1. Brno: Novpress s.r.o., 2016. s. 42-43. ISBN: 978-80-214-5416- 3.
    Detail

    SKÁCEL, J.; OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I. Designing of infrared heater with homogenous heat transfer. In Proceedings of the International Spring Seminar on Electronics Technology, 39th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2016. International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Volume 2016- September. Pilsen, Czech Republic: IEEE, 345 E 47TH ST, NEW YORK, NY 10017 USA, 2016. s. 62-65. ISBN: 978-1-5090-1389- 0. ISSN: 2161-2536.
    Detail | WWW

    SKÁCEL, J.; OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I. Sensitive Analysis of IR Heat Emitter for Soldering. In Proceedings of the 22nd Conference STUDENT EEICT 2016. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016. s. 655-659. ISBN: 978-80-214-5350- 0.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Pouzdření v mikroelektronice. Brno: NOVPRESS s.r.o., 2016. 86 s. ISBN: 978-80-214-5417- 0.
    Detail

    SKÁCEL, J.; OTÁHAL, A.; ŘIHÁK, P.; SZENDIUCH, I. The Quality of BGA Solder Joint with Underfill. In Sborník IMAPS flash Conference 2016. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu. cz. 2016. s. 19-22. ISBN: 978-80-214-5419- 4. ISSN: 1802-4564.
    Detail

    OTÁHAL, A.; ŠIMEK, V.; CRHA, A.; RŮŽIČKA, R.; SZENDIUCH, I. Innovative Methods in Activation Process of Through-hole Plating. Periodica Polytechnica-Electrical Engineering, 2016, roč. 60, č. 4, s. 217-222. ISSN: 0324-6000.
    Detail | WWW

  • 2015

    PSOTA, B.; OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I. Influence of the cavities on the PCB mechanical properties. CIRCUIT WORLD, 2015, roč. 41, č. 2, s. 1-6. ISSN: 0305-6120.
    Detail

    OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I.; ŠIMEK, V.; CRHA, A.; RŮŽIČKA, R. Optimization of Through- hole Plating Method for Prototyping. In Abstracts Proceedings, International flash conference IMAPS - Czech and Slovak chapter. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu. cz. 2015. s. 54-56. ISBN: 978-80-214-5270- 1. ISSN: 1802-4564.
    Detail

    SZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E. Innovation in Microelectronics Assembly Innovation in Microelectronics Assembly Innovation in Microelectronics Assembly Technology Education. International Conference on Engineering Education - New Technologies and Innovation for Global Business. 1. Zagreb: MATE Ltd., Zagreb, 2015. s. 451-457. ISBN: 978-953-246-232- 6.
    Detail

    SZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E.; OTÁHAL, A.; PSOTA, B. Some Insights to Quality Improvement in Engineering Education System. International Conference on Engineering Education - New Technologies and Innovation for Global Business. 1. Zagreb: MATE Ltd., Zagreb, 2015. s. 25-31. ISBN: 978-953-246-232- 6.
    Detail

    SOMER, J.; ŠTEKOVIČ, M.; URBAN, F.; SZENDIUCH, I. Development of Optical Inclinometer in LTCC Technology. In Novel Trends in Electronics Manufacturing - Book of Abtracts 38th International Spring Seminar on Electronics Technology. Hungary: Budapest University of Technology and Economics, 2015. s. 222-223. ISBN: 978-963-313-177- 0.
    Detail

    OTÁHAL, A.; PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. The Vibration Testing as Tool for Optimizing of Two PCB. In Novel Trends in Electronics Manufacturing - Book of Abtracts 38th International Spring Seminar on Electronics Technology. 2015. s. 339-342. ISBN: 978-963-313-177-0.
    Detail | WWW

    ŘIHÁK, P.; VALA, R.; SZENDIUCH, I. Detection of Defects on BGA Solder Balls Using 2D and 3D Methods. In Novel Trends in Electronic Manufacturing - Book of Abstracts 38th International Spring Seminar on Electronics Technology. Hungary: Budapest University of Technology and Economics, 2015. s. 124-125. ISBN: 978-963-313-177- 0.
    Detail

    VALA, R.; ŘIHÁK, P.; SZENDIUCH, I. Influence of Flux throughout Reflow Process on FBGA Solder Balls. In Novel Trends in Electronic Manufacturing - Book of Abstracts 38th International Spring Seminar on Electronics Technology. Hungary: Budapest University of Technology and Economics, 2015. s. 216-217. ISBN: 978-963-313-177- 0.
    Detail

    SKÁCEL, J.; SZENDIUCH, I. THERMOMECHANICAL SIMULATION OF MODERN, ELECTRONIC PACKAGES. In Proceedings of the 21st Conference STUDENT EEICT 2015. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních, 2015. s. 289-291. ISBN: 978-80-214-5148- 3.
    Detail | WWW

    PSOTA, B.; SZENDIUCH, I.; OTÁHAL, A. Influence of the PCB Attachment on the Mechanical Properties in Modal Analysis. In Proceedings on 20th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition. 2015. s. 1-4. ISBN: 978-0-9568086-1- 5.
    Detail

    SOMER, J.; URBAN, F.; URBAN, F.; SZENDIUCH, I. Optical pressure sensors in LTCC technology. Abstracts Proceedings, International flash conference IMAPS - Czech and Slovak chapter. 2015. s. 41-42. ISBN: 978-80-214-5270- 1.
    Detail

    SZENDIUCH, I.; SOMER, J.; VALA, R.; ADÁMEK, M.; BURŠÍK, M.; HEJÁTKOVÁ, E.; OTÁHAL, A.; PSOTA, B.; ŘEZNÍČEK, M.; ŘIHÁK, P.; SKÁCEL, J. Moderní mikroelektronické technologie - základ elektronického hardware. 1. 1. Brno: Vysoké učení technické v Brně, FEKT, 2015. 188 s. ISBN: 978-80-214-5293- 0.
    Detail

    SZENDIUCH, I.; OTÁHAL, A.; PSOTA, B. Mechanické testování elektronických sestav. In Mechanické testování elektronických sestav. 1. Brno: Novpress Brno, 2015. s. 1-26. ISBN: 978-80-214-5271- 8.
    Detail

    BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; SZENDIUCH, I. Innovative procedures for the evaluation method of the efficiency in the cleaning process. In Electronics Technology (ISSE), 2015 38th International Spring Seminar. Eger, Hungary: IEEE, 2015. s. 288-291. ISBN: 978-963-313-177-0.
    Detail | WWW

    OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I.; ŠEFARA, P. MECHANICAL BEHAVIOR OF SMD SOLDER JOINT SOLDERED UNDER NITROGEN ATMOSPHERE. Abstracts Proceedings, International flash conference IMAPS - Czech and Slovak chapter. 2015. s. 45-46. ISBN: 978-80-214-5270- 1.
    Detail

    SZENDIUCH, I.; OTÁHAL, A.; PSOTA, B. Optimalizace modelu vícevrstvé DPS při mechanickém testování. DPS Elektronika od A do Z, 2015, roč. 1, č. 6, s. 4-5. ISSN: 1805- 5044.
    Detail | WWW

    PSOTA, B.; OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I. Optimalizace návrhu DPS při testování vibracemi. 2015. s. 1-31.
    Detail

    SKÁCEL, J.; PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. COMPARISON OF QFN AND BGA CHARACTERISTICS. In IMAPS FLASH CONFERENCE 2015. 1. BRNO: Vysoké účení technické v Brně, 2015. s. 25-26. ISBN: 978-80-214-5270- 1.
    Detail

    SZENDIUCH, I. IMAPS a pokrokové technologie v mikroelektronických montážích. DPS Elektronika od A do Z. Liberec: DPS od A do Z, 2015. s. 1-24.
    Detail

    SOMER, J.; ŠTEKOVIČ, M.; URBAN, F.; ŠANDERA, J.; SZENDIUCH, I. Bonding of zero-shrink LTCC with alumina ceramics. SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2015, roč. 27, č. 4, s. 157-163. ISSN: 0954-0911.
    Detail | WWW

  • 2014

    SZENDIUCH, I. Der Einfluss des Stickstoff auf Reflowloten. Mallorca: TBB Technologie Beratung Bell, 2014. s. 88-93.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Technická podpora univerzity – cesta k inovaci součástek a obvodů v průmyslu. 1. Brno: odborný časopis pro vývoj a výrobu elektroniky, 2014. s. 1-5. ISBN: 978-80-214-5293- 0.
    Detail

    KLÍMA, M.; SOMER, J.; BLAHOVÁ, L.; PROCHÁZKA, M.; SZENDIUCH, I. Usage of Low-Temperature Co- Fired Ceramic In Hermetic Packaging. Advances in Electronic System Integration - Book of Abtracts 37th International Spring Seminar on Electronics Technology. 2014. s. 99-103. ISBN: 978-3-934142-49- 7.
    Detail

    FRANTÍK, O.; ČECH, P.; PORUBA, A.; BAŘINKA, R.; STOJAN, R.; SZENDIUCH, I. Vývoj emitoru dotovaného fosforem pro levnější a účinnější krystalické křemíkové solární články. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu. cz, 2014, roč. 2014, č. 1, s. 06-08. ISSN: 1802- 4564.
    Detail

    BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I. Analytic method for monitoring of cleaning process efficiency. In IEEE CONFERENCE PUBLICATIONS. Dresden, Německo: IEEE, 2014. s. 341-344. ISBN: 978-3-934142-49-7.
    Detail

    OTÁHAL, A.; ADÁMEK, M.; SZENDIUCH, I. Impact of solder paste drying on the solderability. In 37th Int. Spring Seminar on Electronics Technology. Dresden: IEEE, 2014. s. 198-201. ISBN: 978-1-4799-4455-2.
    Detail

    OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I.; PSOTA, B. Mechanical testing of PCB using computer simulations. In 37th Int. Spring Seminar on Electronics Technology. Dresden: IEEE, 2014. s. 290-293. ISBN: 978-1-4799-4455-2.
    Detail

    PSOTA, B.; OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I. INFLUENCE OF THE CAVITIES ON THE PCB MECHANICAL PROPERTIES. In Electronic Devices and Systems, IMAPS CS International Conference 2014. Brno: Vysoké učení technické v Brně, 2014. s. 1-7. ISBN: 978-80-214-4985- 5.
    Detail

    SZENDIUCH, I.; OTÁHAL, A.; PSOTA, B.; KLAPKA, M. Vibration Testing as a Tool to Optimize the Configuration of the PCBs. In IMAPS Proceedings. 1. San Diego, USA: IMAPS, 2014. s. 50-54. ISBN: 978-0-9909028-0- 5.
    Detail

    SZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E.; ŘIHÁK, P. Innovation in Electric Engineering Education through the Introduction of the Hybrid Integration in the Experimental Lessons. In ICEE/ ICIT 2014. 1. Riga: iNNER, 2014. s. 332-238. ISBN: 9781479931927.
    Detail

    SZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E.; PSOTA, B.; OTÁHAL, A. EU Research programs - the Way to the Quality Increase of PhD Study. In ICEE/ ICIT 2014. 1. Riga: iNNER, 2014. s. 26-31. ISBN: 9781479931927.
    Detail

    SZENDIUCH, I.; PSOTA, B. Simulace tepelných vlastností pouzder QFN a BGA. Slaboproudý obzor, 2014, roč. 70, č. 1, s. 2-6. ISSN: 0037- 668X.
    Detail

    SZENDIUCH, I.; PSOTA, B.; OTÁHAL, A. Nové směry v konstrukci plošných spojů a mechanické testování. DPS Elektronika od A do Z, 2014, roč. 5., č. 1, s. 12-15. ISSN: 1805-5044.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Distribution of Free–Field Photovoltaic Plants in Europe and Exemplarily in South Moravia, Czech Republic. In 37th Int. Spring Seminar on Electronics Technology. 1. Drážďany, Německo: IEEE, 2014. s. 350-354. ISBN: 978-1-4799-4455-2.
    Detail

    SOMER, J.; ŠTEKOVIČ, M.; ŠANDERA, J.; SZENDIUCH, I. Bonding of LTCC with Alumina ceramics. In Electronic Devices and Systems, IMAPS CS International Conference 2014. Brno: Vysoké učení technické v Brně, 2014. s. 60-64. ISBN: 978-80-214-4985- 5.
    Detail

  • 2013

    PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Frequency bandpass filter in hybrid thick film technology. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu. cz, 2013, roč. 2012, č. VI., s. 1-4. ISSN: 1802- 4564.
    Detail

    KLÍMA, M.; PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. Wire-Bonds Durability in High- Temperature Applications. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu. cz, 2013, roč. 2013, č. 5, s. 7-11. ISSN: 1802- 4564.
    Detail

    PSOTA, B.; KLÍMA, M.; NICÁK, M.; SZENDIUCH, I. Usage of LTCC Technology in Electronic Packaging. Electronics Technology (ISSE), 2011 34th International Spring Seminar on Electronics, 2013, roč. 36, č. 2013, s. 206-209. ISSN: 2161- 2528.
    Detail

    OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I. Study of Atmosphere Influence on BGA Solder Balls Process. Electronics Technology (ISSE), 2011 34th International Spring Seminar on Electronics, 2013, roč. 36, č. 2013, s. 121-126. ISSN: 2161- 2528.
    Detail

    SZENDIUCH, I.; PSOTA, B.; OTÁHAL, A.; HEJÁTKOVÁ, E. Board on Board New PCB Configuration Moving in 3D Packaging. In THE INTERNATIONAL CONFERENCE - EDS, Brno 26 - 27 June 2013. Vysoké učení technické v Brně: Novapress sro, 2013. s. 224-227. ISBN: 978-80-214-4754- 7.
    Detail

    PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Planární filtr v tlustovrtvové technologii. Slaboproudý obzor, 2013, roč. 69, č. 3, s. 10-14. ISSN: 0037- 668X.
    Detail

    KLÍMA, M.; PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. Compatibility of through-hole technology devices with low-temperature co- fired ceramic substrate. Electronics Technology (ISSE), 2011 34th International Spring Seminar on Electronics, 2013, roč. 36, č. 2013, s. 127-131. ISSN: 2161- 2528.
    Detail

    KLÍMA, M.; SZENDIUCH, I.; SOMER, J.; PROCHÁZKA, M. Hermetic Properties Of Low-Temperature Co- Fired Ceramic Applications. In Sborník příspěvků Mezinárodní Masarykovy konference pro doktorandy a mladé vědecké pracovníky 2013. Hradec Králové: MAGNANIMITAS, 2013. s. 1-8. ISBN: 978-80-87952-00- 9.
    Detail

    SZENDIUCH, I.; KLAPKA, M.; PSOTA, B.; OTÁHAL, A. Importance of Vibration Testing for New Technological Solutions. In Proceedings EMPC 2013. 1. Grenoble: IMAPS France, 2013. s. 144-148. ISBN: 978-2-9527467-1- 7.
    Detail

    BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I. New method for adjustment of elevation of the ceramic flatness for direct deposition. Electronics Technology (ISSE), 2011 34th International Spring Seminar on Electronics, 2013, roč. 2013, č. 36, s. 6-7. ISSN: 2161- 2528.
    Detail | WWW

    SZENDIUCH, I.; PULEC, J. Planární filtr v tlustovrstvové tehnologii. Slaboproudý obzor, 2013, roč. 69, č. 3, s. 10-14. ISSN: 0037- 668X.
    Detail

    BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M. Optimizing of PCBA cleaning process through process calibration tools. In EMPC 2013. 2013. Grenoble. France: IEEE, 2013. s. 1-3. ISBN: 978-2-9527467-1- 7.
    Detail | WWW

    SZENDIUCH, I.; PSOTA, B.; OTÁHAL, A. Metodiky mechanického testování elektronických sestav. 2013.
    Detail

    OTÁHAL, A.; ADÁMEK, M.; JANSA, V.; SZENDIUCH, I. Investigation of the Mechanical Properties of Lead- Free Solder Materials. Key Engineering Materials (web), 2013, roč. 2013, č. 592- 593, s. 453-456. ISSN: 1662- 9795.
    Detail | WWW

    PSOTA, B.; BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I. The Use of Computer Simulation in the Electronic Packaging Process. Materials Structure & Micromechanics of Fracture. Brno, Česká republika: 2013. s. 182-182. ISBN: 978-80-214-4739- 4.
    Detail

    PSOTA, B.; BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I. The Use of Computer Simulation in the Electronic Packaging Process. Key Engineering Materials (print), 2013, roč. 2014, č. 592- 593, s. 201-204. ISSN: 1013- 9826.
    Detail

    BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M. New method for deposition of thixotropic materials with resolution under 100 um. In EMPC 2013. 2013. Grenoble. France: IEEE, 2013. s. 1-3. ISBN: 978-2-9527467-1- 7.
    Detail | WWW

    KLÍMA, M.; HOLÍK, M.; SVATOŠ, V.; HUBÁLEK, J.; SZENDIUCH, I.; URBAN, F. Photo-reflective layer on Low Temperature Co- fired Ceramic for optical applications. Key Engineering Materials (print), 2013, roč. 592- 593, č. 1, s. 457-460. ISSN: 1013- 9826.
    Detail

    KLÍMA, M.; PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. Wire-Bonds Durability in High- Temperature Applications. In Electronic Devices and Systems - IMAPS CS International Conference 2013. first. Brno: VUT, 2013. s. 38-43. ISBN: 978-80-214-4754- 7.
    Detail

  • 2012

    KLÍMA, M.; SZENDIUCH, I. Thermodynamic Sensor of Thermal Radiation. In Proceedings of the 18th conference Volume 3. Brno: LITERA Brno, 2012. s. 324-328. ISBN: 978-80-214-4462- 1.
    Detail

    SCHNEDERLE, P.; ADÁMEK, M.; SZENDIUCH, I. Effect of nitrogen atmosphere on the soldering process for different types of lead- free solders. In 35th International Spring Seminar on Electronics Technology - ISSE 2012 Proceedings. Electronics Technology (ISSE), 2011 34th International Spring Seminar on Electronics. 1. Gusshausstrasse 27- 29, A-1040 WIEN - Austria: IEEE Xplore digital library: Vienna University of Technology, 2012. s. 201-206. ISBN: 978-1-4673-2241- 6. ISSN: 2161- 2528.
    Detail | WWW

    KLÍMA, M.; SZENDIUCH, I. Possibilities of making 3D resistors in LTCC technology. In Electronics Technology (ISSE), 2012 35th International Spring Seminar on Electronics Technology. 2012. s. 50-54. ISBN: 978-1-4673-2240- 9.
    Detail

    PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Planar Thick Film Frequency Filter Design. In 2012 35th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Electronics Technology (ISSE), 2011 34th International Spring Seminar on Electronics. Vienna University of Technology, Gusshausstrasse 27- 29, A-1040 WIEN - Austria: IEEE Xplore digital library, 2012. s. 485-487. ISBN: 978-1-4673-2241- 6. ISSN: 2161- 2528.
    Detail | WWW

    PSOTA, B.; SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M. Optimization of Wire Loop Formation in Wirebonding Process Using Computer Simulation. In 2012 35th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Electronics Technology (ISSE), 2011 34th International Spring Seminar on Electronics. Vienna University of Technology, Gusshausstrasse 27- 29, A-1040 WIEN - Austria: IEEE Xplore digital library, 2012. s. 282-285. ISBN: 978-1-4673-2241- 6. ISSN: 2161- 2528.
    Detail | WWW

    PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. The Increasing Importance of the Thermal Management for Modern Electronic Packages. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu. cz, 2012, roč. 2012, č. VI., s. 1-5. ISSN: 1802- 4564.
    Detail

    PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. The Increasing Importance of The Thermal Management for Modern Electronic Packages. In Electronics Devices and systems 2012. 1. Tabor 43a, 612 00 Brno: Ing. Vladislav Novotný - Litera, 2012. s. 189-196. ISBN: 978-80-214-4539- 0.
    Detail

    ADÁMEK, M.; SCHNEDERLE, P.; SZENDIUCH, I.; LIPAVSKÝ, L. The Properties Comparison of Solder Joints on Ceramic and FR- 4 Substrates. In 4TH ELECTRONICS SYSTEM INTEGRATION TECHNOLOGIES CONFERENCE ESTC 2012. 1. Amsterdam, NL: Medicongress, Kloosterstraat 5, B-9960 Assenede, Belgium, 2012. s. 1-5. ISBN: 978-1-4673-4644- 3.
    Detail | WWW

    ADÁMEK, M.; ŠTEKOVIČ, M.; SZENDIUCH, I. Thick Film 3- D Electrode Configuration for Electrochemical Applications. In 4TH ELECTRONICS SYSTEM INTEGRATION TECHNOLOGIES CONFERENCE ESTC 2012. 1. Amsterdam: Medicongress, Kloosterstraat 5, B-9960 Assenede, Belgium, 2012. s. 1-6. ISBN: 978-1-4673-4644- 3.
    Detail | WWW

    SCHNEDERLE, P.; ADÁMEK, M.; SZENDIUCH, I. Effect of nitrogen atmosphere on the quality of lead- free solder joints. In EDS 12 IMAPS CS INTERNATIONAL CONFERENCE PROCEEDINGS. 1. Brno: Ing. Vladislav Pokorný - LITERA, Tábor 43a, 612 00 Brno, 2012. s. 308-313. ISBN: 978-80-214-4539- 0.
    Detail

    SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J. The dispensing system with the support of ultrasonic energy. In Proceedings of 4th ESTC 2012. 1. Amsterdam: Medicongress, 2012. s. 131-134. ISBN: 978-1-4673-4644-3.
    Detail

    SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; HEJÁTKOVÁ, E. THE SUBJECT "ELECTRONICS HARDWARE" AS INTERDISCIPLINARY TOPIC FOR THE ELECTRIC ENGINEERING EDUCATION. In International Conference Educon 2012. EDUCON 2012. 1. Marakesh: IEEE, 2012. s. 74-79. ISBN: 978-1-4673-1455- 8. ISSN: 2165- 9559.
    Detail

  • 2011

    PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. Využití počítačových simulací pro pouzdření v mikroelektronice. In MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích. (id 15937). 1. Brno 2010: NOVPRESS, 2011. s. 49-61. ISBN: 978-80-214-4229- 0.
    Detail

    ŠVECOVÁ, O.; ŠANDERA, J.; KOSINA, P.; SZENDIUCH, I. Reliability Model for Assessment of Lifetime of Lead- Free Solder Joints. In 18th European microelectronics packaging conference EMPC 2011 - Proceedings. 1. Brihton, UK: 2011. s. 210-214. ISBN: 978-0-9568086-0- 8.
    Detail

    PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Nové aspekty v pouzdření moderních mikroelektronických systémů. In MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. (id 15937). 1. BRNO: NOVPRESS, 2011. s. 1-5. ISBN: 978-80-214-4229- 0.
    Detail

    NICÁK, M.; ŠVECOVÁ, O.; ŠANDERA, J.; PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Reliability and Simulation of Lead- Free Solder Joint Behavior in 3D Packaging Structure. In Key Engineering Materials Vol. 465 (2011). Key Engineering Materials (print). Švýcarsko: Trans Tech Publications, 2011. s. 491-494. ISBN: 978-3-03785-006- 0. ISSN: 1013-9826.
    Detail | WWW

    SZENDIUCH, I. Necessity for Teaching of Eco- Design in Electric Engineering Education. In tronic Technology33rd International Spring Seminar on Electronic Technology. 1. Warszava. Poland: IEEE Xplore digital library, 2011. s. 58-59. ISBN: 978-1-4244-7849- 1.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Development in Electronic Packaging - Moving to 3D System Configuration. Radioengineering, 2011, roč. April 2011, č. 1, s. 214-220. ISSN: 1210- 2512.
    Detail

    PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. Modeling of Microelectronic Structures and Packages using ANSYS Software. 2011. ISBN: 978-1-4577-2111- 3.
    Detail

    PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Contribution to characterization of interdigital capacitors. In ISSE 2011 Conference Proceedings. 2011. s. 50-52. ISBN: 978-1-4577-2111- 3.
    Detail

    BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E. Třetí část hybridních integrovaných obvodů - Výukový proces v mikroelektronických technologiích. ISSE 2011 - PROCEEDINGS. 1. Košice, Slovensko: Technická Univerzita Košice, 2011. s. 632-636. ISBN: 978-1-4577-2111- 3.
    Detail | WWW

    SZENDIUCH, I.; PSOTA, B.; HEJÁTKOVÁ, E. Innovation and Creativity in Electric Engineering Education - In the Past and Today. International Conference on Engineering Education and Research "Progress Through Partnership", 2011, roč. 2011, č. 1, s. 51-55. ISSN: 1562- 3580.
    Detail

    SZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E.; ŘEZNÍČEK, M.; PSOTA, B. Electronics Hardware Interdisciplinary Subject for the Engineering Study Programs. International Conference on Engineering Education and Research "Progress Through Partnership", 2011, roč. 2011, č. 1, s. 46-50. ISSN: 1562- 3580.
    Detail

    PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Thick Film Planar Inductor Characterization. In Proceedings of 18th European microelectronics packaging conference EMPC 2011. Brighton, UK: IMAPS- Europe, 2011. s. 458-461. ISBN: 978-0-9568086-0- 8.
    Detail | WWW

    BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J. Dispensing process with additional ultrasonic energy. In Proceedings of 18th European microelectronics packaging conference EMPC 2011. Brighton, UK: IMAPS- Europe, 2011. s. 476-479. ISBN: 978-0-9568086-0- 8.
    Detail | WWW

    BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J. Moderní laboratoř mikroelektronických technologií. DPS - Plošné spoje od A do Z, 2011, roč. 2011, č. 1, s. 61-62. ISSN: 1804- 4891.
    Detail

    PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. Úvod do výuky modelování elektronických systémů simulačním programem ANSYS. In MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. 2011. s. 34-39. ISBN: 978-80-214-4405- 8.
    Detail

    ADÁMEK, M.; SCHNEDERLE, P.; SZENDIUCH, I. Zařízení pro zkoumání vlivu dusíkové atmosféry u bezolovnatého pájenís minimální spotřebou dusíku. In MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. Výzkumný záměr Ministerstva školství, mládeže a tělovýchovy MSM 0021630503. Seminář o výsledcích výzkumného záměru v roce 2011. Sborník příspěvků. NOVPRESS s.r.o., Brno: No, 2011. s. 1-5. ISBN: 978-80-214-4405- 8.
    Detail

    KLÍMA, M.; SZENDIUCH, I. Návrh 3D struktur realizovaných na LTCC substrátech pomocí programu HYDE. In MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. Brno: Novapress, 2011. s. 63-68. ISBN: 978-80-214-4405- 8.
    Detail

    PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Příspěvek k problematice termomechanického namáhání v mikroelektronických strukturách. In MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. (id 15937). 1. BRNO: NOVPRESS, 2011. s. 19-24. ISBN: 978-80-214-4229- 0.
    Detail

  • 2010

    PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Modeling of Current Density in Thick Film Resistors. In STUDENT EEICT 2010. Brno: NOVPRESS, 2010. s. 236-240. ISBN: 978-80-214-4079- 1.
    Detail

    SZENDIUCH, I.; PULEC, J. Nové aspekty v pouzdření moderních elektronických systémů. In MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. 1. Brno: Novpress, 2010. s. 25-32. ISBN: 978-80-214-4229- 0.
    Detail

    NICÁK, M.; SZENDIUCH, I. CONTRIBUTION TO LEAD- FREE SOLDERED 3D STRUCTURES. In Second Forum of Young Researchers. In the framework of International Forum "Education Quality - 2010" : Proceedings. Izhevsk, Russia: Publishing House of ISTU, 2010. s. 378-382. ISBN: 978-5-7526-0442- 3.
    Detail

    SZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E. Increasing Importance of Electronic Hardware Education for Electrical Engineers. In EQ- 2010. 1. Izhevsk, Rusko: Izhevsk Publishing Home, 2010. s. 411-417. ISBN: 978-5-7526-0442- 3.
    Detail

    NICÁK, M.; ŠANDERA, J.; SZENDIUCH, I. Contribution to realization of 3D structures. In 33rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2010. Warsaw, Poland: IEEE Xplore digital library, 2010. s. 156-159. ISBN: 978-1-4244-7849- 1.
    Detail | WWW

    PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Contribution to modeling of stressing in microelectronic structures. In ISSE 2008 Conference Proceedings. 2010. s. 383-385. ISBN: 978-1-4244-7849- 1.
    Detail

    PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Analýza vlivu pouzdření na izolační vlastnosti. Slaboproudý obzor, 2010, roč. 67, č. 2, s. 12-16. ISSN: 0037- 668X.
    Detail

    PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Contribution to modeling of stressing in microelectronic structures. Abstract proceedings. Polymer Electronics and Nanotechnologies: towards System Integration. Warsaw, Poland: Oficyna Wydawnicza Politechniki Warszawskiej, 2010. s. 218-219. ISBN: 978-83-7207-870- 4.
    Detail

    SZENDIUCH, I.; NICÁK, M. On the Application of Solder Balls for 3D Packaging. PLUS, 2010, roč. 2010, č. 8, s. 1855-1860. ISSN: 1436- 7505.
    Detail

    NICÁK, M.; ŠVECOVÁ, O.; PULEC, J.; ŠANDERA, J.; SZENDIUCH, I. Reliability and Simulation of Lead- free Solder Joint Behavior in 3D Packaging Structures. 6th International Conference on Materials Structure & Micromechanics of Fracture - MSMF6 - Abstract booklet. 1. Brno: VUT Brno, FSI & Repropress, Srbská 53, Brno, 2010. s. 184-184. ISBN: 978-80-214-4112- 5.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Pouzdření polovodičových čipů - základ moderního hardware. Sdělovací technika, 2010, roč. 2010, č. 11, s. 10-14. ISSN: 0036- 9942.
    Detail

    BURŠÍK, M.; NOVOTNÝ, M.; JANKOVSKÝ, J.; HEJÁTKOVÁ, E.; SZENDIUCH, I. Testing and Simulation of Wire Bonding Attach for higher Current. In Electronics System Integration Technology Conference ESTC 2010 in Berlin. 1. Berlín, Německo: 2010. s. 1-4. ISBN: 978-1-4244-8555- 0.
    Detail

    BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J.; HEJÁTKOVÁ, E. New Facts from Lead- free Solders Reliability Investigation. In Electronics System Integration Technology Conference ESTC 2010 in Berlin. 1. Berlín, Německo: 2010. s. 101-105. ISBN: 978-1-4244-8555- 0.
    Detail

    ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I. Thermodynamic Sensors New Opportunities for Measuring and Control in Industrial Applications. In Electronics System Integration Technology Conference ESTC 2010 in Berlin. 1. Berlin, Německo: 2010. s. 1-5. ISBN: 978-1-4244-8555- 0.
    Detail

    NICÁK, M.; SZENDIUCH, I. Použití pájecích kuliček v 3D pouzdření. In Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích. 1. Brno: Novpress, 2010. s. 11-19. ISBN: 978-80-214-4229- 0.
    Detail

    NICÁK, M.; SZENDIUCH, I. Contribution to realization of 3D structures. Abstract proceedings. Polymer Electronics and Nanotechnologies: towards System Integration. Warsaw, Poland: Oficyna Wydawnicza Politechniki Warszawskiej, 2010. s. 110-111. ISBN: 978-83-7207-870- 4.
    Detail

  • 2009

    ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I.; ŘEZNÍČEK, Z. Segmented Thermodynamic Sensor in Applications. In 32nd International Spring Seminar on Electronics Technology Abstract Proceedings. 1. Brno: 2009. s. 56-60. ISBN: 978-1-4244-4260- 7.
    Detail

    ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I.; ŘEZNÍČEK, Z. Bisected Thermodynamic Sensor as the Power AC/ DC Transmitter. In EMPC2009 17th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition. Rimini: 2009. s. 33-38. ISBN: 978-1-4244-4722- 0.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Innovation in micro electronics technology education. In EDS 2009. 1. Brno, Czech Republic: EDS Czech republic, 2009. s. 90-97. ISBN: 978-80-214-3933- 7.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Technology of modern soldering. In EDS 2009. Brno, Czech republic: EDS Czech republic, 2009. s. 102-108. ISBN: 978-80-214-3933- 7.
    Detail

    BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I. Evaluation of Cleaning in Electronic Production. In ISSE 2009 32nd International Spring Seminar on Electronics Technology, Abstracts Proceedings. 1. Brno, Czech Republic: 2009. s. 60-64. ISBN: 978-1-4244-4260- 7.
    Detail

  • 2008

    SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M. Optimalizace účinnosti čistících zařízení pro elektroniku. Electronic Engineering Magazine, 2008, roč. 2008, č. 2, s. 32-35. ISSN: 1802- 520X.
    Detail

    ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I.; ŘEZNÍČEK, Z. Thick Film Double Thermodynamic Sensor System. In ESTC 2008 2nd Electronics System-Integration Technology Conference 1st-4th September 2008, Greenwich, London, UK. Anglie: 2008. s. 1301-1304. ISBN: 978-1-4244-2813- 7.
    Detail

    ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, Z.; HEJÁTKOVÁ, E. Termodynamická senzorika - Nový pohled na monitorování termodynamických systémů - část 2. 1. Brno: NOVPRESS s.r.o., 2008. s. 1-17.
    Detail

    ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I. Thick Film Sensor Based on New Principle of Balanced Process Monitoring. In 32nd International IMAPS- IEEE CPMT Poland Conference. Polsko: Oficyna Wydawnicza Politechniki Warszawskiej, 2008. s. 1-6. ISBN: 978-83-917701-6- 0.
    Detail

    PRÁŠEK, J.; ADÁMEK, M.; KŘIVKA, J.; SZENDIUCH, I. Reference Electrodes for Thick- Film Sensors. In ISSE 2008 Conference Proceedings. Budapest, Hungary: 2008. s. 522-525. ISBN: 978-963-06-4915- 5.
    Detail

    BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I. Some remarks to the effectiveness of cleaning in electronics. In ESTC 2008 2nd Electronics System-Integration Technology Conference 1st - 4th September 2008, Greenwich, London, UK. Greenwich, London, Anglie: 2008. s. 1339-1343. ISBN: 978-1-4244-2813- 7.
    Detail

  • 2007

    Ivan Szendiuch, Jaroslav Jankovský, Marek Novotný. Perspektivní metody pouzdření polovodičových čipů. In BULETIN ANOTACÍ. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics". Brno: SMT- info konsorcium, 2007. s. 22 ( s.)ISSN: 1211- 6947.
    Detail

    NOVOTNÝ, M.; SZENDIUCH, I. Lead- Free Solder Joint Quality Investigation. Acta Electrotechnica et Informatica, 2007, roč. 6, č. 4, s. 18 ( s.)ISSN: 1335- 8243.
    Detail

    NOVOTNÝ, M.; SZENDIUCH, I. Chip Power Interconnection. In Proceeding of 30th International Spring Seminar on Electronics Technology. Napoca: TU of Cluj Napoca, 2007. s. 183 ( s.)ISBN: 1-4244-1218- 8.
    Detail

    VANĚK, J.; HLADÍK, J.; SZENDIUCH, I. Optimization of Properties of Planar Spiral Inductors. In 30th ISSE 2007 Conference Proceedings Emerging Technologies for Electronics Packaging. 1. Cluj-Napoca, Romania: Editura Mediamira, 2007. s. 235-238. ISBN: 1-4244-1218- 8.
    Detail

    VANĚK, J.; HLADÍK, J.; SZENDIUCH, I. Optimization of Propertief of Planar Spiral Inductors. In ISSE 2007 International Spring Seminar on Electronics Technology. Cluj-Napoca, Romania: Editura Mediamira, 2007. s. 120-122. ISBN: 978-973-713-174- 4.
    Detail

    NOVOTNÝ, M.; DVOŘÁK, T.; SZENDIUCH, I. Wire Bonding Power Interconnection. In Proceedings EMPC 2007 the 16th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, Part one. Finsko: 2007. s. 92-94. ISBN: 978-952-99751-1- 2.
    Detail

    VAŠKO, C.; NOVOTNÝ, M.; SZENDIUCH, I. Virtual laboratory of microelectronic technologies. In Proceedings ISSE 2007, the 30th International Spring Seminar on Electronics Technology. Rumunsko: 2007. s. 114-117. ISBN: 1-4244-1218- 8.
    Detail

    VANĚK, J.; HLADÍK, J.; SZENDIUCH, I.; VODRÁŽKA, M. The Workplace for Depositing of Thick Film Paste by Direct Writing Technique. In XXXI INTERNATIONAL CONFERENCE IMAPS- POLAND 2007. 1. Rzeszów: Rzeszów University of Technology, 2007. s. 479-481. ISBN: 978-83-917701-4- 6.
    Detail

    HLADÍK, J.; SZENDIUCH, I.; VANĚK, J.; BAŘINKA, R. Characterization of solar cells contacts deposited by direct writing approach. In 30th ISSE 2007 Conference Proceedings Emerging Technologies for Electronics Packaging. 1. Cluj-Napoca, Romania: Technical University of Cluj- Napoca, 2007. s. 122-123. ISBN: 1-4244-1218- 8.
    Detail

    SZENDIUCH, I.; ŘEZNÍČEK, M.; ŘEZNÍČEK, Z. Thick Film Sensor for Temperature Balanced Process Monitoring. In Proceedings IMAPS 2007. San Jose: IMAPS USA, 2007. s. 250-255. ISBN: 0-930815-82- 3.
    Detail

    VAŠKO, C.; SZENDIUCH, I. Eco- design workflow process. In Proceeding EMPC 2007. Finsko: IMAPS Nordic, 2007. s. 459-462. ISBN: 978-952-99751-2- 9.
    Detail

    VAŠKO, C.; NOVOTNÝ, M.; SZENDIUCH, I. Virtual laboratory of microelectronic technologies. In International Conference on Engineering and Education 2007 Proceeding. Portugalsko: University of Coimbra, 2007. s. 485-489.
    Detail

    NOVOTNÝ, M.; SZENDIUCH, I. Methods of Chip Interconnection. In Electronics Devices and Systems 07 Proceedings. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., 2007. s. 260-264. ISBN: 978-80-214-3470- 7.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Eco- design as the Tool for Decreasing the Impact of Electronic Technology on Environment. In Proceedings IMAPS 2007. San Jose: IMAPS USA, 2007. s. 250-255. ISBN: 0-930815-82- 3.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Curicullum for Lead- free Soldering. In Electronic Devices and Systems EDS 07. Brno: Ing. Zdeněk Novotný, 2007. s. 265-270. ISBN: 978-80-214-3470- 7.
    Detail

    SZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E. Increasing Importance of Microelectronics Technology Education. In Electronic Devices and Systems EDS 07. Brno: Ing. Zdeněk Novotný, 2007. s. 61-65. ISBN: 978-80-214-3470- 7.
    Detail

    SZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E. Implementation of Eco- design in the Electronics Industry and Education Process. In Proceedings 31th IMAPS Poland. Rzeszow: Rzeszow University of Technology, 2007. s. 473-478. ISBN: 978-83-917701-4- 6.
    Detail

    SZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E.; VANĚK, J. Some new Aspects in Microelectronics Technology Education. In Proceedings IMAPS Poland 07. Rzeszow: Rzeszow Technical University, 2007. s. 483-486. ISBN: 978-83-917701-4- 6.
    Detail

    SZENDIUCH, I.; VAŠKO, C. Multidisciplinary Aspects in Micro(Nano) electronics Technology Education. In Proceedings of the ICEE 2007. Coimbra: FCTUC, 2007. s. 144-149. ISBN: 978-972-8055-14- 1.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Roadmap of Lead- free Soldering. In Proceedings ISSE 2007. 1. Cluj- Napoca: TU Dresden, 2007. s. 55-60. ISBN: 978-973-713-174- 4.
    Detail

    SZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E.; NOVOTNÝ, M. Effect of Lead- free Conductive Thick Film Materials on Ultrasonic Wire Bondability. In Proceedings ISSE 2007. Cluj- Napoca: TU Dresden, 2007. s. 124-129.
    Detail

    SZENDIUCH, I. 3D - perspektivní způsob pouzdření. In Sborník výzkumného záměru. Brno: 2007. s. 30-33. ISBN: 978-80-214-3534- 6.
    Detail

    SZENDIUCH, I.; NOVOTNÝ, M.; BARTOŇ, Z. Measurement Environment for Reliability Study of High Current First Level Measurement Environment for Reliability Study of High Current First Level Measurement Environment for Reliability Study of High Current First Level Interconnections. In Proceedings IDT' 07. Cairo: 2007. s. 242-245. ISBN: 978-1-4244-1824- 4.
    Detail

    VAŠKO, C.; NOVOTNÝ, M.; SZENDIUCH, I. Multimedia Learning System - Virtual Lab. In Electronic Devices and System EDS' 2007 Proceeding. Brno: VUT, 2007. s. 473-475. ISBN: 978-80-214-3470- 7.
    Detail

    VAŠKO, C.; SZENDIUCH, I. Process Flow Implementation in Ecological Design. In Electronic Devices and Systems EDS' 2007 Proceedings. Brno: VUT, 2007. s. 369-372. ISBN: 978-80-214-3470- 7.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Vliv tvaru pájecích plošek na jakost pájeného spoje. In Sborník Výzkumného záměru. Brno: 2007. s. 104-107. ISBN: 978-80-214-3534- 6.
    Detail

    ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I.; ŘEZNÍČEK, Z. Termodynamická senzorika - Nový pohled na monitorování termodynamických systémů. 1. Brno: NOVPRESS s.r.o., 2007. s. 1-22.
    Detail

  • 2006

    Doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. Základy technologie mikroelektronických obvodů a systémů. 1. 1. Brno: VUTIUM, 2006. 396 s. ISBN: 80-214-3292- 6.
    Detail

    Szendiuch,I. Moderní trendy pouzdření v mikroelektronice. In Pájení a tepelné procesy. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics". Brno: SMT info konsorcium, 2006. s. 26 ( s.)ISSN: 1211- 6947.
    Detail

    Szendiuch,I. How to Take Decisions for Environmental Design. In EDS ´ 06 IMAPS. EDS´ 06. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., 2006. s. 520 ( s.)ISBN: 80-214-3246- 2.
    Detail

    Novotný, M., Szendiuch, I. Simulation of different substrates connection. In Proceedings EDS ' 06. Brno: VUT Brno, 2006. s. 499 ( s.)ISBN: 80-214-3246- 2.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Eco- design a jeho implementace do výuku. In 19th International Microworkshop 2006. Mala Lucivna 19.a 20.6.2006: SVŠT Bratislava, 2006. s. 74 ( s.)ISBN: 80-214-3343- 4.
    Detail

    Szendiuch,I., Mach,P. Závěrečná zpráva o řešení grantového projektu "Vývoj mikroelektronických montážních technologiích pro 3D obvody a systémy". Brno: 2006. s. 1 ( s.)
    Detail

    SZENDIUCH, I. Nízkoenergetické struktury FV článků. dílčí zpráva. Rožnov p.R.: MŽP, 2006. s. 0 ( s.)
    Detail

    Szendiuch,I.,Hladík,J. Nízkoenergetické struktury pro FV články. Rožnov p.R.: 2006. s. 1 ( s.)
    Detail

    I. Szendiuch, V. Musil, J. Stehlík. Výroba součástek a konstrukčních prvků. Elektronický studijní text. 2006. 84 str., VUT FEKT Brno. Brno: VUT Brno, 2006. s. 1 ( s.)
    Detail

    Jakubka,L., Novotny,M., Szendiuch,I. Realization and Simulation of Interconnection of Solar Cell. In 3rd INTERNATIONAL WORKSHOP ON TEACHING IN PHOTOVOLTAIC, IWTPV´ 06 PROCEEDINGS. Praha: Prof. Vítězslav Benda, PhD., 2006. s. 119 ( s.)ISBN: 80-01-03467- 4.
    Detail

    M. Novotný, L. Jakubka, P. Cejtchaml, I. Szendiuch. Thermomechanical stressing of solar cells. In EUROSIME 2006 Proceeding of the 7 international conference. Commo: Commo, 2006. s. 244 ( s.)ISBN: 1-4244-0276- X.
    Detail

    Cyril Vasko, Jiri Ohera, Ivan Szendiuch. Investigation of solder joints strength. In ISSE 2006 Proceeding. Dresden: TU Dresden, 2006. s. 123 ( s.)ISBN: 3-934142-23- 0.
    Detail

    Novotný M.,Jakubka L.,Szendiuch I. Comparing of flip-chip and wire- bonding interconnection. In 29th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2006. Dresden: TU Dresden, 2006. s. 67 ( s.)ISBN: 00-000-0000- 0.
    Detail

    Jakubka,L., Novotny,M., Hladik,J., Szendiuch,I. Reliability of solar cell´ s solder joints. In Proceeding of ISSE 2006. Dresden: Heinz Wohlrabe, 2006. s. 72 ( s.)ISBN: 3-934142-23- 0.
    Detail

    Novotný, M., Jakubka, L., Szendiuch, I. Life time simulation of interconnection of sollar cells. In EMPS 2006 Proceedings. Ljublana: TU Slovenia, 2006. s. 381 ( s.)ISBN: 961-91023-4- 7.
    Detail

    Jakubka,L., Novotny,M., Szendiuch,I. Interconnection of the back side contact solar cell and the ceramic substrate. In 4th European Microelectronics and Packaging Symposium, EMPS 2006 Proceedings. Ljubljana: Darko Belavič, 2006. s. 387 ( s.)ISBN: 961-91023-4- 7.
    Detail

    Cyril Vaško, Ivan Szendiuch, Luboš Jakubka, Marek Novotný. Eco-Design - New activity in the electronics sector. In 4th European Microelectronics and Packaging Symposium, EMPS 2006 Proceedings. Ljubljana: Midem, 2006. s. 345 ( s.)ISBN: 961-91023-4- 7.
    Detail

    Jiří Hladík, Luboš Jakubka, Ivan Szendiuch. Edge isolation of the silicon solar cells provides by an etching paste. In 3rd International workshop on teaching in photovoltaics. Prague: V. Benda, 2006. s. 65 ( s.)ISBN: 80-01-03467- 4.
    Detail

    Řezníček,Z., Tvarožek,V., Szendiuch,I., Řezníček,M. Hybrid Constant Temperature Regulator. In Proceedings of the 7 international conference. Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro- Systems. Como, Itálie: EUROSIME 2006, 2006. s. 194 ( s.)ISBN: 1-4244-0276- X.
    Detail

    Szendiuch,I., Vaško,C., Cejtchaml,P. Lead- free Solder Joint Quality Investigation. In Proceedings of 29th International Spring Seminar on Electronics Technology. Germany: Verlag dr. Markus A. Deter, 2006. s. 84 ( s.)ISBN: 3-934142-23- 0.
    Detail

    Szendiuch,I., Schischke K. Eco-design - new part of technological integration. In Proceedingd of 29th International Spring Seminar on Electronics Technology. Dresden, SRN: Verlag Dr. Markus A. Detert, 2006. s. 166 ( s.)ISBN: 3-934142-23- 0.
    Detail

    J. Hladik, L. Jakubka, I. Szendiuch, R. Barinka. Edge isolation of the silicon solar cells provides by an etching paste. In Proceedings of the 29th International Spring Seminar on Electronics Technology. Dresden: Heinz Wohlrabe, 2006. s. 248 ( s.)ISBN: 3-934142-23- 0.
    Detail

    HLADÍK, J.; BAŘINKA, R.; SZENDIUCH, I. Zanořené kontakty na zadní straně solárních článků použití nestandardních technologií. In 2. česká fotovoltaická konference. Brno: 2006. s. 120 ( s.)ISBN: 80-239-7361- 4.
    Detail

    Jakubka,L., Linhart,J., Szendiuch,I. Screen Printed Diffusion Boron paste. In EDS 06 IMPAS CS INTERNATIONAL CONFERENCE 2006. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., 2006. s. 244 ( s.)ISBN: 80-214-3246- 2.
    Detail

    Jakubka,L., Linhart,J., Szendiuch,I. Thermal cycling and lifetime testing of solar cell’ s solder joints. In EDS 06 IMPAS CS INTERNATIONAL CONFERENCE 2006. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., 2006. s. 276 ( s.)ISBN: 80-214-3246- 2.
    Detail

    Szendiuch,I. Importance of Eco- design Implementation in Engineering Education. In International Conference on Engineering Education. San Juan: Stipest Publishing LLC, 2006. s. 112 ( s.)ISBN: 1-58874-648- 8.
    Detail

    Szendiuch,I., Musil,V. Research and Postgraduate Study in Microelectronics Technology. In International Conference on Engineering Education. San Juan: iNEER, 2006. s. 66 ( s.)ISBN: 1-58874-648- 8.
    Detail

    Szendiuch,I.,Cejtchaml,P. 3D- nové směry v pouzdření. In Bulletin anotací. SMT info. Brno: SMT info konsorcium, 2006. s. 1 ( s.)
    Detail

    Szendiuch,I. Importance of Packaging in Electronics System Design. In EDS´ 06 IMAPS. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc, 2006. s. 467 ( s.)ISBN: 80-214-3246- 2.
    Detail

  • 2005

    Szendiuch,I., Mach,P. Dílčí zpráva o řešení grantového projektu "Vývoj mikroelektronických montážních technologiích pro 3D obvody a systémy". Brno. 2005. s. 1 ( s.)
    Detail

    BULVA, J., SZENDIUCH, I. Comparing of 2D and 3D Modeling of MSM. In 2005 Spanish Conference on Electron Devices. Tarragona, Spain: IEEE, 2005. s. 1 ( s.)ISBN: 0-7803-8811- 9.
    Detail

    BULVA, J., SZENDIUCH, I. Chybí název. 5a Conferencia de Dispositivos Electrónicos. Tarragona: Universitat Rovira i Virgili, 2005. s. 141 ( s.)
    Detail

    NOVOTNÝ, M., SZENDIUCH, I., BULVA, J. Finite Element Modeling of Surface Mount Devices. In Proceedings of ISSE 2005. Wien: TU Wien, 2005. s. 97 ( s.)ISBN: 0-7803-9325- 2.
    Detail

    Jakubka,L., Klumpler,A., Szendiuch,I. Application of Screen Printing by Photovoltaic Cell Realization. In Proceeding of ISSE 2005. Wien: Johann Nicolics, 2005. s. 269 ( s.)ISBN: 0-7803-9325- 2.
    Detail

    Ivan Szendiuch, Jindřich Bulva, Karsten Schischke, Marcel Hageluken. Úvod do strategie návrhu ekologických výrobků. In Seminář o ekologickém návrhu elektrotechnických výrobků. Brno: FEKT VUT, 2005. s. 1 ( s.)
    Detail | WWW

    Jindřich Bulva, Ivan Szendiuch. Seminář o ekologickém návrhu elektrotechnických výrobků. Seminář o ekologickém návrhu elektrotechnických výrobků. Brno: FEKT VUT, 2005. s. 1 ( s.)
    Detail

    SZENDIUCH, I. Úvod do strategie ekologických výrobků - článek. In Seminář o ekologickém návrhu elektrotechnických výrobků. Brno: VUT v Brně, 2005. s. 5-15.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Ekologie a elektronická výroba. In Výroba DPS, Materiály pro montážní technologie, Čistění DPS. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics". Brno: SMT- info konsorcium, 2005. s. 25 ( s.)ISSN: 1211- 6947.
    Detail

    Jiří Starý, Ivan Szendiuch. Lead Free Solder Material Compatibility and Technological Factors. In Conference Proceedings ISSE 2005. Vienna: 2005. s. 78 ( s.)ISBN: 0-7803-9325- 2.
    Detail

    Novotný, M., Bulva, J., Szendiuch, I. Thermomechanical stressing of microelectronics structures. In Proceedings EMPC 2005. Brugge: IMAPS BENELUX, 2005. s. 513 ( s.)ISBN: 00-000-0000- 0.
    Detail

    BULVA, J., NOVOTNÝ, M., SZENDIUCH, I. Investigation of Lead- Free Solder Joints Reliability by Thermal Modelling. In 15th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition. Brugge, Belgium: IMAPS BENELUX, 2005. s. 546 ( s.)
    Detail

    Marek Novotny, Jindrich Bulva, Ivan Szendiuch. Life Time of Surface Mount Devices. In EDS 05 IMAPS CS INTERNATIONAL CONFERENCE PROCEEDINGS. Brno: VUT Brno, 2005. s. 344 ( s.)ISBN: 80-214-2990- 9.
    Detail

    Marek Novotný, Ivan Szendiuch, Cyril Vaško. New trends in packaging. In EDS 05 IMAPS CS INTERNATIONAL CONFERENCE PROCEEDINGS. Brno: VUT Brno, 2005. s. 333 ( s.)ISBN: 80-214-2990- 9.
    Detail

    Jakubka,L., Vasko,C., Szendiuch,I., Hejatkova,E. Properties of Screen Printing Contacts of Solar Cells. In EDS 05 IMPAS CS INTERNATIONAL CONFERENCE PROCEEDINGS. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., 2005. s. 305 ( s.)ISBN: 80-214-2990- 9.
    Detail

    Szendiuch,I. Quality Implementation in Microelectronics Technology Education. In EDS¨05, IMAPS CS, International Conference Proceedings. Brno: VUT Brno, 2005. s. 355 ( s.)ISBN: 80-214-2990- 9.
    Detail

    Szendiuch,I., Vaško,C. Eco-Design Management vs. Quality Management. In EDS¨05 IMAPS CS, International Conference Proceedings. Brno: VUT Brno, 2005. s. 361 ( s.)ISBN: 80-214-2990- 9.
    Detail

    Szendiuch,I. Implementation of Eco- design in the Electronic Sector. In Proceedings of IMAPS Nordic Conference. Kiiminiki: 2005. s. 104 ( s.)ISBN: 951-98002-7- 1.
    Detail

    Szendiuch,I. Quality Implementation in Microelectronics Technology Education. In Proceedings of 8th Academic Conference. Wien: TU Wien, 2005. s. 100 ( s.)ISBN: 0-7803-9325- 2.
    Detail

    Szendiuch,I. Multidisciplinary Matter of Microelectronics Technology Education. In Proceedings Intational Conference on Engineering Education. International Conference on Engineering Education and Research "Progress Through Partnership". Gliwice: Silisian University of Technology, 2005. s. 468 ( s.)ISSN: 1562- 3580.
    Detail

    Szendiuch,I. Eco-design - nová strategie návrhu II. Sdělovací technika, 2005, roč. 2005, č. 10, s. 3 ( s.)ISSN: 0036- 9942.
    Detail

    Szendiuch,I. Eco-design- nová strategie návrhu I. Sdělovací technika, 2005, roč. 2005, č. 9, s. 3 ( s.)ISSN: 0036- 9942.
    Detail

    Szendiuch,I. Technologické trendy na počátku XXI. století. Sdělovací technika, 2005, roč. 2005, č. 4, s. 3 ( s.)ISSN: 0036- 9942.
    Detail

    Jakubka,L. Fotovoltaické články jako součást elektronického systému. In Elektrotechnika a informatika 2005. Plzeň: Západočeská universita v Plzni, 2005. s. 23 ( s.)ISBN: 80-7043-375- 2.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Využití nových materiálů v ekodesignu. Praha: CIR, 2005. s. 14 ( s.)
    Detail

    Szendiuch,I. Využití nových materiálů v ekodesignu. In Seminář o ekodesignu nejen pro elektrotechnické podniky. Praha: CIR, 2005. s. 1-5.
    Detail

    Marek Novotný, Luboš Jakubka, Cyril Vaško, Ivan Szendiuch. Teplotní namáhání multisubstrátové struktury. In Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. Brno: Z. Novotný, 2005. s. 81 ( s.)ISBN: 80-214-3116- 4.
    Detail

    Pavel Cejtchaml, Marek Novotný, Ivan Szendiuch. Vlastnosti propojení 3D elektronických systémů. In Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. Brno: Z. Novotny, 2005. s. 69 ( s.)ISBN: 80-214-3116- 4.
    Detail

    Cyril Vaško, Pavel Cejtchaml, Ivan Szendiuch. Technologie bezolovnatého pájení přetavením. In Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. Brno: Z. Novotny, 2005. s. 75 ( s.)ISBN: 80-214-3116- 4.
    Detail

    ADÁMEK, M.; PRÁŠEK, J.; MELICHAR, P.; SZENDIUCH, I.; JAKUBKA, L. Sensor for lowest flows measurement. In Proceedings of ISSE 2005. Wiener Neustadt, Austria: Institute of Sensor and Actuator Systems, Vienna University of Technology, 2005. s. 29-33. ISBN: 0-7803-9325- 2.
    Detail

    Jakubka, L., Hladík, J., Novotný, M., Vaško, C., Szendiuch, I. Testování životnosti kontaktů solárních článků. In Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. Sborník seminare. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., 2005. s. 89 ( s.)ISBN: 80-214-3116- 4.
    Detail

    HLADÍK, J.; JAKUBKA, L.; SZENDIUCH, I. Izolace hrany Si solárního článku leptací pastou. In Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. Sborník seminare. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., 2005. s. 85 ( s.)ISBN: 80-214-3116- 4.
    Detail

    Josef Šandera, Luboš Jakubka, Ivan Szendiuch. Spojování solárních řezů. In Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. Sborník seminare. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., 2005. s. 101 ( s.)ISBN: 80-214-3116- 4.
    Detail

    Ivan Szendiuch, Cyril Vaško, Marek Novotný, Luboš Jakubka, Pavel Cejtchaml. Eco-Design Management. In Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. Sborník seminare. Brno: Nakl. Z. Novotny, 2005. s. 65 ( s.)ISBN: 80-214-3116- 4.
    Detail

    I. Szendiuch. Promoting Eco-design Activities in the SME´ s. In Promoting Eco- design Activities to the SME. Berlin: FIZM Berlin, 2005. s. 1 ( s.)
    Detail

  • 2004

    SZENDIUCH, I. Soldering and lead free solders. Sdělovací technika, 2004, roč. 2004, č. 6, s. 3 ( s.)ISSN: 0036- 9942.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Cleaning of Electronic Assemblies - a Modular Approach. In Proceedings of 3rd European Microelectronics and Packaging. Praha: IMAPS, 2004. s. 305 ( s.)ISBN: 80-239-2835- X.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Nové trendy v mikroelektronice a EU. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2004, roč. 2004, č. 45, s. 5 ( s.)ISSN: 1211- 6947.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Bezolovnaté pájení. Dny čs techniky, BVV Brno 22.9.2004, Pavilon A. ČR: BVV Brno, 2004. s. 0 ( s.)
    Detail

    SZENDIUCH, I. Chybí název. IMAPS Czech & Slovak Chapter Workshop. Lanškroun: IMAPS Czech & Slovak Chapter, 2004. s. 0-0.
    Detail

    ŠANDERA, J., SZENDIUCH, I. FR4-Ceramic "Z" Axis Solder Interconnection. Journal of Electrical Engineering, 2004, roč. 55, č. 9- 10, s. 256 ( s.)ISSN: 1335- 3632.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Moderní elektronika, bezolovnaté pájení a směrnice EU. In Moderní elektronické součástky 2004. Sborník přednášek, Kongresová hala Holiday Inn, 24. a 25.11. 2004. Brno: Sdělovací technika, 2004. s. 11 ( s.)
    Detail

    SZENDIUCH, I., STARÝ, J. To the Lead free Soldering Application Process. International Microelectronics and Packaging Society Workshop. Lanškroun: IMAPS, 2004. s. 1 ( s.)
    Detail

    SZENDIUCH, I., ŠANDERA, J. FR4-ceramic "Z axis" solder joint reliability. In EMPS 2004. Praha: IMAPS, 2004. s. 687 ( s.)ISBN: 80-239-2835- X.
    Detail

    BULVA, J., SZENDIUCH, I. Optimizing of Solder Joint Reliability by 3D Modeling. In Proceedings of 3rd Microelectronics and Packaging Symposium with Table Top Exhibition. Lanskroun: IMAPS CZ& SK Chapter, 2004. s. 195 ( s.)ISBN: 80-239-2835- X.
    Detail

    ADÁMEK, M., PRÁŠEK, J., SZENDIUCH, I. The Comparison of Working Electrode Materials for TFT Chemical Sensors. In 11th Electronic Devices and Systems Conference 2004 Proceedings. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Antonínská 548/ 1, 2004. s. 317 ( s.)ISBN: 80-214-2701- 9.
    Detail

    PRÁŠEK, J., ADÁMEK, M., HUBÁLEK, J., SZENDIUCH, I. New Thick Film Sensor Design and Its Material Optimization For Heavy Metals Detection. In 11th Electronic Devices and Systems Conference 2004 Proceedings. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Antonínská 548/ 1, 2004. s. 345 ( s.)ISBN: 80-214-2701- 9.
    Detail

    BULVA, J., SZENDIUCH, I. 2D Modelling of Stresses in Solder Joint Connection. In 11th Electronic Devices and Systems Conference 2004 Proceedings. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., Brno, 2004. s. 377 ( s.)ISBN: 80-214-2701- 9.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Lead- free Legislation in Electronics Industry. In 11th Electronic Devices and Systems Conference 2004 Proceedings. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., Brno, 2004. s. 403 ( s.)ISBN: 80-214-2701- 9.
    Detail

    SZENDIUCH, I., BULVA, J. Wettability SnPb and Lead- free. In 11th Electronic Devices and Systems Conference 2004 Proceedings. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., Brno, 2004. s. 407-411. ISBN: 80-214-2701- 9.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Investigation of Creep and Stress Relaxation of Lead- free Solder Joints. In 37th IMAPS Symposium on Microelectronics. Long Beach: IMAPS USA, 2004. s. 1- 10 ( s.)ISBN: 0-930815-74- 2.
    Detail

    SZENDIUCH, I., STARÝ, J. Some New Results from Investigation of Lead- free Solders Application. In Proceedings of IMAPS Nordic 2004 Annual Conference. Helsingor, Denmark: IMAPS Nordic, 2004. s. 49 ( s.)ISBN: 951-98002-6- 3.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Sítotisk a jeho perspektivy v nanoelektronice. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2004, roč. 2004, č. 45, s. 3 ( s.)ISSN: 1211- 6947.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Czech Electronics Sector and Education. In IMAPS Nordic Proceedings. Helsingor: IMAPS Nordic, 2004. s. 232- 7 ( s.)ISBN: 951-98002-6- 3.
    Detail

  • 2003

    ADÁMEK, M., SZENDIUCH, I. Some Aspects Influencing Printing Process. In 10th Electronic Devices and Systems Conference 2003 Proceedings. Neuveden. Brno: 2003. s. 371 ( s.)ISBN: 80-214-2452- 4.
    Detail

    HEJÁTKOVÁ, E., SZENDIUCH, I., ADÁMEK, M., DRLÍK, M. Mikroelektronika a technologie součástek, lab. cvičení. Brno: 2003. s. 1 ( s.)
    Detail | WWW

    BULVA, J., SZENDIUCH, I. Influence of Bump Height to Multisubstrate Structures Construction. In Proceedings of 10- th Electronic Devices and Systems Conference 2003. Neuveden. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., Brno, 2003. s. 377 ( s.)ISBN: 80-214-2452- 4.
    Detail

    SZENDIUCH, I., BULVA, J. Solder Joint Quality. In Proceedings of 10- th Electronic Devices and Systems Conference 2003. Neuveden. Brno: Ing. Zdeněk Novotný, CSc., Brno, 2003. s. 388 ( s.)ISBN: 80-214-2452- 4.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Introduction of PERT Model for Microelectronics Technology Education. In ISSE 2003 Conference Proceedings. High Tatras, Slovak Republic: ETC Grafo Brix, 2003. s. 121 ( s.)ISBN: 0-7803-8002- 9.
    Detail

    SZENDIUCH, I., PROCHÁZKA, T. Resonators Embedded In LTCC. In ISSE 2003 Conference Proceedings. High Tatras, Slovakia: ETC Grafo Brix, 2003. s. 145 ( s.)ISBN: 0-7803-8002- 9.
    Detail

    STARÝ, J., SZENDIUCH, I. Some Aspects of Lead Free Soldering. In ISSE 2003 Conference Proceedings. High Tatras, Slovak Republic: ETC Grafo Brix, 2003. s. 175 ( s.)ISBN: 0-7803-8002- 9.
    Detail

    SZENDIUCH, I. The Cleaning Importance in Microelectronics Technology. In ISSE 2003 Conference Proceeding. High Tatras, Slovak Republic: ETC Grafo Brix, 2003. s. 499 ( s.)ISBN: 0-7803-8002- 9.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Some New Aspects in Microelectronics Assembly Technology Education. In 53rd ECTC, International workshop on Microelectronics Packaging Education. New Orleans, USA: IEEE, 2003. s. 12 ( s.)ISBN: 0-7803-7992- 3.
    Detail

    ŠANDERA, J., SZENDIUCH, I. Cheep Solution for MSM (MMS). In 14th European Microelectronics and Packaging Conference. Friedrichshafen, BRD: IMAPS Germany, 2003. s. 436 ( s.)
    Detail

    SZENDIUCH, I. Packaging Trends and Development. In EDS´ 03. Brno: 2003. s. 382 ( s.)ISBN: 80-214-2452- 4.
    Detail

    SZENDIUCH, I., ADÁMEK, M., HEJÁTKOVÁ, E. Education in Microelectronics Technology. In EDS´ 03. Brno: 2003. s. 79 ( s.)ISBN: 80-214-2452- 4.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Some Aspects to Lead- free Solder Wettability. In Proceeding of the Socrates Workshop 2003. Kréta: 2003. s. 66 ( s.)ISBN: 80-214-2461- 3.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Trends in Packaging and Lead- free Solders. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2003, roč. 2003, č. 43, s. 3 ( s.)ISSN: 1211- 6947.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Electronics and Human Health. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2003, č. 43, s. 3 ( s.)ISSN: 1211- 6947.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Lead-free Soldering - when will be comming?. In Proceedings of the Socrates Workshop 2003. Crete, Greece: Technological Institute of Crete, 2003. s. 61 ( s.)ISBN: 80-214-2461- 3.
    Detail

    MUSIL, V., FUJCIK, L., MATOUŠEK, V., SZENDIUCH, I. Regulatory requirements for medical equipment. In Proceedings of the Socrates Workshop. Short Contributions. Brno: Zd. Novotný, 2003. s. 179 ( s.)ISBN: 80-214-2461- 3.
    Detail

    MUSIL, V., SZENDIUCH, I., SKOČDOPOLE, M., BEČVÁŘ, D., BRZOBOHATÝ, J. Ion radiation hazards for FPGAs. In Proceedings of the Socrates Workshop. Short Contributions. Zd. Novotný, 2003. s. 187 ( s.)ISBN: 80-214-2161- 3.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Mikroelektronika a technologie součástek. Brno: 2003. s. 1 ( s.)
    Detail | WWW

    BULVA, J., SZENDIUCH, I. Modelling of 3D Multimodule Substrate. In Proceedings of 27-th International Conference and Exhibition IMAPS- Poland 2003. Neuveden. Gliwice, Poland: International Microelectronics and Packaging Society Poland- Chapter, 2003. s. 126 ( s.)ISBN: 83-917701-0- 9.
    Detail

  • 2002

    SZENDIUCH, I., STARÝ, J. Investigation of Lead free soldering. IMAPS Czech and Slovak Chapter, 2002. s. 1 ( s.)
    Detail

    SZENDIUCH, I., BÍLEK, J. Teplotní modelování v elektronických obvodech a systémech. 2002, s. 21 ( s.)
    Detail

    SZENDIUCH, I. Plošné spoje a co dále?. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2002, roč. 2002, č. 37, s. 14 ( s.)ISSN: 1211- 6947.
    Detail

    SZENDIUCH, I. MSM System in Package - One Way to System Integration. In ISSE 2002. Praha: TYPOS- Digital Print, 2002. s. 266 ( s.)ISBN: 0-7803-9824- 6.
    Detail

    SZENDIUCH, I. The Czech Electronics Sector and Education Importance. In ELECTRONIC DEVICES AND SYSTEMS 02 - PROCEEDINGS. Brno: Vysoké učení technické v Brně, 2002. s. 137 ( s.)ISBN: 80-214-2180- 0.
    Detail

    SZENDIUCH, I. MSM realized by Thick Film Technology. In ELECTRONIC DEVICES AND SYSTEMS 02 - PROCEEDINGS. Brno: Vysoké učení technické v Brně, 2002. s. 211 ( s.)ISBN: 80-214-2180- 0.
    Detail

    SZENDIUCH, I., BAZALKA, M. Application of SPC and IPO in Small Electronic Production. In Proc. 2nd European Microelectronics Packaging and Interconnection Symposium " IMAPS Europe Cracow 2002. Cracow, Poland: IMAPS Europe, 2002. s. 334 ( s.)ISBN: 83-904462-8- 6.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Trendy montážních technologií v mikroelektronice. Sdělovací technika, 2002, roč. 2002, č. 8, s. 3 ( s.)ISSN: 0036- 9942.
    Detail

    SZENDIUCH, I., BÍLEK, J. Actual Development in the Czech Electronics Sector. In Proceedings of The IMAPS Nordic Annual Conference Stockholm, 2002. Kiiminki, Finland: Pelkosen Painotuote, 2002. s. 44 ( s.)ISBN: 951-98002-4- 7.
    Detail

    SZENDIUCH, I., ŠANDERA, J., BÍLEK, J. Multi Substrate Modules – Cheap Solution for 3D Packaging. In Proceedings of The IMAPS Nordic Annual Conference Stockholm, 2002. Kiiminki, Finland: Pelkosen Painotuote, 2002. s. 114 ( s.)ISBN: 951-98002-4- 7.
    Detail

    SZENDIUCH, I. MSM - Nové možnosti v konstrukci elektronických systémů. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2002, roč. 02, č. 37, s. 25 ( s.)ISSN: 1211- 6947.
    Detail

    SZENDIUCH, I. New Approach to Microelectronics Assembly Technologies Education. In Socrates Workshop 2002 - Proceedings. Intensive Training Programme in Electronic System Design. Brno: Ing. Zdeněk Novotný,CSc., 2002. s. 44 ( s.)ISBN: 80-214-2217- 3.
    Detail

    BÍLEK, J., SZENDIUCH, I. Teplotní modelování v elektronických obvodech a systémech. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2002, č. 39, s. 9 ( s.)ISSN: 1211- 6947.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Využití bezolovnatých pájek při konstrukci MSM. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2002, č. 39, s. 13 ( s.)ISSN: 1211- 6947.
    Detail

    SZENDIUCH, I. a kol. Technologie elektronických obvodů a systémů. GA102/00/ 0969. GA102/00/ 0969. Brno: Nakladatelství VUTIUM, Brno, 2002. 289 s. ISBN: 80-214-2072- 3.
    Detail

  • 2001

    SZENDIUCH, I., ŠANDERA, J. Soldering and lead free solders. Brno: 2001. s. 89 ( s.)
    Detail

    SZENDIUCH, I., PIVOVAR, T. The Complex Management of Microlectronic Production - The Production Quality. In Proc. of EDS' 98. Brno: FEECS, TU Brno, 2001. s. 370-373. ISBN: 80-214- 119.
    Detail

    BÍLEK, J., SZENDIUCH, I. Model of Temperature Distribution of Thick Film Heating Element. In Electronic Devices and Systems 2001. Brno, Czech Republic: Ing. Zdeněk Novotný, CSc., Brno, 2001. s. 248 ( s.)ISBN: 80-214-1960- 1.
    Detail

    SZENDIUCH, I. K některým otázkám souvisejícím s problematikou součástek 0201. 2001, roč. 02, č. 01, s. 9 ( s.)
    Detail

    SZENDIUCH, I. Wafer-level packaging vs. chip- level Packaging. In Intensive Training Programme in Electronic System Design, Proceedings. Brno: Ing. Zdeněk Novotný, 2001. s. 54 ( s.)
    Detail

    ADÁMEK, M., KREJČÍ, J., SZENDIUCH, I. The Dependance of TFT Chemical Sensors on the Technology of Preparation Methods of Testing. In Proceedings of 34th IMAPS Interantional Sympozium. Baltimore, USA: IMAPS USA, 2001. s. 688-692. ISBN: 0-930815-64- 5.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Inexpensive Process for Flip Chip Manufacturing. In Proceedings 2001 International Symposium on Microelectronics. USA: IMAPS, 2001. s. 736 ( s.)ISBN: 0-930815-64- 5.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Chip Level Packaging - New Way to Higher Integration. 2001, roč. 06, č. 33, s. 9 ( s.)
    Detail

    SZENDIUCH, I. New Approach to Quality Control in Small Electrotechnical Companies. In Proceedings IMAPS Strabourg 2001. Strasbourg: IMAPS Europe, 2001. s. 422 ( s.)ISBN: 80-238-5509- 3.
    Detail

    HLAVÁČ, R., SZENDIUCH, I. Lead- Free Implementation Issue. In Intensive Trainning Programme in Electronic System Design. Brno: Ing. Zdeněk Novotný, 2001. s. 54 ( s.)ISBN: 80-214-2027- 8.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Odborný posudek : ČSN EN 60352- 5 Nepájené spoje. 2001.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Inexpensive Process for Flip- Chip Manufacturing. In 2001.
    Detail

    SZENDIUCH, I. The Dependence of TFT Chemical Sensors on the Technology of Preparation Methods of Testing. In Proceedings 2001 International Symposium on Microelectronics. USA: IMAPS, 2001. s. 688-692. ISBN: 0-930815-64- 5.
    Detail

    MALYSZ, K., SZENDIUCH, I. Inexpensive Process for Flip Chip Manufacturing. In Proceedings of 34th IMAPS International Sympozium. Baltimore, USA: IMAPS USA, 2001. s. 736 ( s.)ISBN: 0-930815-64- 5.
    Detail

  • 2000

    SZENDIUCH, I. Integral Documentation Role Introducing TQM into Small Electrotecnical Companies. In Proc. 1st European Microelectronics Packaging and Interconnection Symposium "IMAPS-Europe Prague 2000". Praha: IMAPS Europe, 2000. s. 422 ( s.)ISBN: 80-238-5509- 3.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Impact of Technological Integration on Actual Development in Electronics. In Proc. XXIV. International Conference IMAPS Poland. Rytro: IMAPS, 2000. s. 107 ( s.)ISBN: 83-904462-5- 1.
    Detail

    ADÁMEK, M., KREJČÍ, J., SZENDIUCH, I. Temperature characteristic of thick film electrochemical sensors. In Electronic Devices and Systems EDS' Y2K Proceedings. Neuveden. Brno: 2000. s. 251-254. ISBN: 80-214-1780- 3.
    Detail

    MALYSZ, K., SZENDIUCH, I. Aplikace pájení v parách pro technologii Flip- Chip. In 20 let Ústavu mikroelektroniky FEI VUT v Brně. první. Brno: Nakladatelství Ing. Zdeněk Novotný, Csc., 2000. s. 120 ( s.)ISBN: 80-214-1781- 1.
    Detail

    ADÁMEK, M., KREJČÍ, J., SZENDIUCH, I. Temperature characteristic of thick film sensors and biosensors. In IMAPS - EUROPE PRAGUE 2000, Symposium Proceedings. Neuveden. Praha: 2000. s. 379-382. ISBN: 80-238-5509- 3.
    Detail

    SZENDIUCH, I. Nové aspekty ve vedení signálů v elektronických systémech. In Sborník Vědecké konference s mezinárodní účastí "Nové smery v spracování signálov V.". Liptovský Mikuláš: Nové smery v spracování signálov, 2000. s. 36 ( s.)ISBN: 80-8040-125- 1.
    Detail

  • 1993

    SZENDIUCH, I.; KOČÍ, F. Spolehlivost pájených spojů v povrchobé montáži. In Spolehlivost pájených spojů v povrchobé montáži. Brno: ISHM Czech and Slovak Chapter, 1993. s. 1 ( s.)
    Detail

*) Citace publikací se generují jednou za 24 hodin.