Detail publikace

COB II – přímá montáž polovodičových čipů na substrát (technologický proces)

SZENDIUCH, I.

Originální název

COB II – přímá montáž polovodičových čipů na substrát (technologický proces)

Český název

COB II – přímá montáž polovodičových čipů na substrát (technologický proces)

Typ

článek v časopise

Jazyk

cs

Originální abstrakt

Technologie COB (Chip on Board) řeší přímou montáž polovodičových čipů na substrát, což přináší řadu výhod jako např. úsporu místa, zlepšení elektrických vlastností apod. Holé (nezapouzdřené) čipy (Bare Chip) se vyznačují malými rozměry a náchylností k poškození nebo znečištění, což vyžaduje zvýšenou pozornost při manipulaci a montáži.

Český abstrakt

Technologie COB (Chip on Board) řeší přímou montáž polovodičových čipů na substrát, což přináší řadu výhod jako např. úsporu místa, zlepšení elektrických vlastností apod. Holé (nezapouzdřené) čipy (Bare Chip) se vyznačují malými rozměry a náchylností k poškození nebo znečištění, což vyžaduje zvýšenou pozornost při manipulaci a montáži.

Klíčová slova

chip on board, wire bonding,spolehlivost

Vydáno

01.03.2018

Nakladatel

CADware

Místo

Praha

Strany od

34

Strany do

35

Strany počet

2

BibTex


@article{BUT152088,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="COB II – přímá montáž polovodičových čipů na substrát (technologický proces)",
  annote="Technologie COB (Chip on Board) řeší přímou montáž polovodičových čipů na substrát, což přináší řadu výhod jako např. úsporu místa, zlepšení elektrických vlastností apod. Holé (nezapouzdřené) čipy (Bare Chip) se vyznačují malými rozměry a náchylností k poškození nebo znečištění, což vyžaduje zvýšenou pozornost při manipulaci a montáži.",
  address="CADware",
  chapter="152088",
  howpublished="print",
  institution="CADware",
  number="2",
  year="2018",
  month="march",
  pages="34--35",
  publisher="CADware",
  type="journal article"
}