Detail publikace

Packaging Trends and Development

SZENDIUCH, I.

Originální název

Packaging Trends and Development

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

angličtina

Originální abstrakt

Modern Packaging trends are described in this paper

Klíčová slova

Packaging, Flip Chip, Wafer Level Packaging

Autoři

SZENDIUCH, I.

Rok RIV

2003

Vydáno

9. 9. 2003

Místo

Brno

ISBN

80-214-2452-4

Kniha

EDS´03

Číslo edice

10th

Strany od

382

Strany do

387

Strany počet

6

BibTex

@inproceedings{BUT8714,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="Packaging Trends and Development",
  booktitle="EDS´03",
  year="2003",
  volume="2003",
  number="10th",
  pages="6",
  address="Brno",
  isbn="80-214-2452-4"
}