Detail publikace

Cheep Solution for MSM (MMS)

ŠANDERA, J., SZENDIUCH, I.

Originální název

Cheep Solution for MSM (MMS)

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

angličtina

Originální abstrakt

Multisubstrate modeles are new solution in 3D package construction. There are some new principles described in this paper

Klíčová slova

MCM, MSM, Ceramic and laminate

Autoři

ŠANDERA, J., SZENDIUCH, I.

Rok RIV

2003

Vydáno

24. 6. 2003

Nakladatel

IMAPS Germany

Místo

Friedrichshafen, BRD

Strany od

436

Strany do

440

Strany počet

5

URL

knihovna ÚMEL

BibTex

@inproceedings{BUT8713,
  author="Josef {Šandera} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Cheep Solution for MSM (MMS)",
  booktitle="14th European Microelectronics and Packaging Conference",
  year="2003",
  volume="2003",
  pages="5",
  publisher="IMAPS Germany",
  address="Friedrichshafen, BRD",
  url="knihovna ÚMEL"
}