Detail publikace

To the Lead free Soldering Application Process

SZENDIUCH, I., STARÝ, J.

Originální název

To the Lead free Soldering Application Process

Anglický název

To the Lead free Soldering Application Process

Jazyk

en

Originální abstrakt

Přednáška pojednává o problematice procesu bezolovnatého pájení

Anglický abstrakt

Přednáška pojednává o problematice procesu bezolovnatého pájení

Dokumenty

BibTex


@misc{BUT63318,
  author="Ivan {Szendiuch} and Jiří {Starý}",
  title="To the Lead free Soldering Application Process",
  annote="Přednáška pojednává o problematice procesu bezolovnatého pájení",
  address="IMAPS",
  booktitle="International Microelectronics and Packaging Society Workshop",
  chapter="63318",
  institution="IMAPS",
  year="2004",
  month="january",
  pages="1",
  publisher="IMAPS",
  type="presentation"
}