Detail publikace

Závěrečná zpráva o řešení grantového projektu "Vývoj mikroelektronických montážních technologiích pro 3D obvody a systémy"

Szendiuch,I., Mach,P.

Originální název

Závěrečná zpráva o řešení grantového projektu "Vývoj mikroelektronických montážních technologiích pro 3D obvody a systémy"

Anglický název

Development of microelectronics assembly technologies for 3D circuits and systems

Typ

výzkumná zpráva

Jazyk

čeština

Originální abstrakt

Výzkumná zpráva GAČR

Anglický abstrakt

Research report of GACR

Klíčová slova

technologická integrace, 3D obvody a systémy

Klíčová slova v angličtině

technological integration, 3D circuits and systems

Autoři

Szendiuch,I., Mach,P.

Rok RIV

2006

Vydáno

1. 1. 2006

Místo

Brno

Strany od

1

Strany do

60

Strany počet

60

BibTex

@techreport{BUT57513,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="Závěrečná zpráva o řešení grantového projektu {"}Vývoj mikroelektronických montážních technologiích pro 3D obvody a systémy{"}",
  year="2006",
  address="Brno",
  pages="60"
}