Detail publikace

Lead-free Solder Joint Quality Investigation

Szendiuch,I., Vaško,C., Cejtchaml,P.

Originální název

Lead-free Solder Joint Quality Investigation

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

angličtina

Originální abstrakt

It is described lead-free solder joint behaviour

Klíčová slova

Solder joint, quality, reliability

Autoři

Szendiuch,I., Vaško,C., Cejtchaml,P.

Rok RIV

2006

Vydáno

10. 5. 2006

Nakladatel

Verlag dr. Markus A. Deter

Místo

Germany

ISBN

3-934142-23-0

Kniha

Proceedings of 29th International Spring Seminar on Electronics Technology

Číslo edice

1

Strany od

84

Strany do

87

Strany počet

4

BibTex

@inproceedings{BUT19127,
  author="Ivan {Szendiuch} and Pavel {Cejtchaml} and Cyril {Vaško}",
  title="Lead-free Solder Joint Quality Investigation",
  booktitle="Proceedings of 29th International Spring Seminar on Electronics Technology",
  year="2006",
  volume="2006",
  number="1",
  pages="4",
  publisher="Verlag dr. Markus A. Deter",
  address="Germany",
  isbn="3-934142-23-0"
}