Detail publikace

Aplikace pájení v parách pro technologii Flip-Chip

MALYSZ, K., SZENDIUCH, I.

Originální název

Aplikace pájení v parách pro technologii Flip-Chip

Český název

Aplikace pájení v parách pro technologii Flip-Chip

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

cs

Vydáno

01.01.2000

Nakladatel

Nakladatelství Ing. Zdeněk Novotný, Csc.

Místo

Brno

ISBN

80-214-1781-1

Kniha

20 let Ústavu mikroelektroniky FEI VUT v Brně

Edice

první

Číslo edice

první

Strany od

120

Strany do

245

Strany počet

126

BibTex


@inproceedings{BUT4051,
  author="Karel {Malysz} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Aplikace pájení v parách pro technologii Flip-Chip",
  address="Nakladatelství Ing. Zdeněk Novotný, Csc.",
  booktitle="20 let Ústavu mikroelektroniky FEI VUT v Brně",
  chapter="4051",
  edition="první",
  institution="Nakladatelství Ing. Zdeněk Novotný, Csc.",
  year="2000",
  month="january",
  pages="120",
  publisher="Nakladatelství Ing. Zdeněk Novotný, Csc.",
  type="conference paper"
}