Detail publikace

Aplikace pájení v parách pro technologii Flip-Chip

MALYSZ, K., SZENDIUCH, I.

Originální název

Aplikace pájení v parách pro technologii Flip-Chip

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

čeština

Autoři

MALYSZ, K., SZENDIUCH, I.

Vydáno

1. 1. 2000

Nakladatel

Nakladatelství Ing. Zdeněk Novotný, Csc.

Místo

Brno

ISBN

80-214-1781-1

Kniha

20 let Ústavu mikroelektroniky FEI VUT v Brně

Edice

první

Číslo edice

první

Strany od

120

Strany do

245

Strany počet

126

BibTex

@inproceedings{BUT4051,
  author="Karel {Malysz} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Aplikace pájení v parách pro technologii Flip-Chip",
  booktitle="20 let Ústavu mikroelektroniky FEI VUT v Brně",
  year="2000",
  series="první",
  number="první",
  pages="126",
  publisher="Nakladatelství Ing. Zdeněk Novotný, Csc.",
  address="Brno",
  isbn="80-214-1781-1"
}