Detail publikace

Pouzdření v mikroelektronice

SZENDIUCH, I.

Originální název

Pouzdření v mikroelektronice

Anglický název

Packaging in microelectronics

Typ

kniha odborná

Jazyk

čeština

Originální abstrakt

Kniha pojednává o vývoji v oblasti pouzdření v elektronice a o moderních metodách pouzdření integrovaných obvodů a systémů.

Anglický abstrakt

The book is about the developments in the field of packaging in electronics and modern methods of packaging of integrated circuits and systems.

Klíčová slova

pouzdro, integrovaný obvod, tepelný management, efektivita pouzdření

Klíčová slova v angličtině

package, integrated circuit, thermal management, the efficiency of packaging

Autoři

SZENDIUCH, I.

Vydáno

15. 12. 2016

Nakladatel

NOVPRESS s.r.o.

Místo

Brno

ISBN

978-80-214-5417-0

Kniha

Pouzdření v mikroelektronice

Strany počet

86

BibTex

@book{BUT130703,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="Pouzdření v mikroelektronice",
  year="2016",
  publisher="NOVPRESS s.r.o.",
  address="Brno",
  pages="86",
  isbn="978-80-214-5417-0"
}