Detail publikace

COB III připojování polovodičových čipů (materiály a testování)

SZENDIUCH, I.

Originální název

COB III připojování polovodičových čipů (materiály a testování)

Český název

COB III připojování polovodičových čipů (materiály a testování)

Typ

článek v časopise - ostatní, Jost

Jazyk

cs

Originální abstrakt

Technologie COB (Chip on Board) řeší přímou montáž polovodičových čipů na substrát, což přináší řadu výhod jako např. úsporu místa, zlepšení elektrických vlastností apod. Holé (nezapouzdřené) čipy (Bare Chip) se vyznačují malými rozměry a náchylností k poškození nebo znečištění, což vyžaduje zvýšenou pozornost při manipulaci a montáži.

Český abstrakt

Technologie COB (Chip on Board) řeší přímou montáž polovodičových čipů na substrát, což přináší řadu výhod jako např. úsporu místa, zlepšení elektrických vlastností apod. Holé (nezapouzdřené) čipy (Bare Chip) se vyznačují malými rozměry a náchylností k poškození nebo znečištění, což vyžaduje zvýšenou pozornost při manipulaci a montáži.

Klíčová slova

chip on board, wire bonding,spolehlivost

Vydáno

01.07.2018

Nakladatel

CADware

Místo

Praha

Strany od

34

Strany do

36

Strany počet

3

BibTex


@article{BUT152083,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="COB III  připojování polovodičových čipů (materiály a testování)",
  annote="Technologie COB (Chip on Board) řeší přímou montáž polovodičových čipů na substrát, což přináší řadu výhod jako např. úsporu místa, zlepšení elektrických vlastností apod. Holé (nezapouzdřené) čipy (Bare Chip) se vyznačují malými rozměry a náchylností k poškození nebo znečištění, což vyžaduje zvýšenou pozornost při manipulaci a montáži.",
  address="CADware",
  chapter="152083",
  howpublished="print",
  institution="CADware",
  number="3",
  volume="2018",
  year="2018",
  month="july",
  pages="34--36",
  publisher="CADware",
  type="journal article - other"
}