Detail publikace

COB IV připojování polovodičových čipů (nastavení procesu a poruchové mechanizmy)

SZENDIUCH, I.

Originální název

COB IV připojování polovodičových čipů (nastavení procesu a poruchové mechanizmy)

Český název

COB IV připojování polovodičových čipů (nastavení procesu a poruchové mechanizmy)

Typ

článek v časopise

Jazyk

cs

Originální abstrakt

Technologie COB (Chip on Board) řeší přímou montáž polovodičových čipů na substrát, což přináší řadu výhod jako např. úsporu místa, zlepšení elektrických vlastností apod. Holé (nezapouzdřené) čipy (Bare Chip) se vyznačují malými rozměry a náchylností k poškození nebo znečištění, což vyžaduje zvýšenou pozornost při manipulaci a montáži.

Český abstrakt

Technologie COB (Chip on Board) řeší přímou montáž polovodičových čipů na substrát, což přináší řadu výhod jako např. úsporu místa, zlepšení elektrických vlastností apod. Holé (nezapouzdřené) čipy (Bare Chip) se vyznačují malými rozměry a náchylností k poškození nebo znečištění, což vyžaduje zvýšenou pozornost při manipulaci a montáži.

Klíčová slova

chip on board, wire bonding,spolehlivost

Vydáno

01.09.2018

Nakladatel

CADware

Místo

Praha

Strany od

39

Strany do

43

Strany počet

5

BibTex


@article{BUT152068,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="COB IV  připojování polovodičových čipů (nastavení procesu a poruchové mechanizmy)",
  annote="Technologie COB (Chip on Board) řeší přímou montáž polovodičových čipů na substrát, což přináší řadu výhod jako např. úsporu místa, zlepšení elektrických vlastností apod. Holé (nezapouzdřené) čipy (Bare Chip) se vyznačují malými rozměry a náchylností k poškození nebo znečištění, což vyžaduje zvýšenou pozornost při manipulaci a montáži.",
  address="CADware",
  chapter="152068",
  howpublished="print",
  institution="CADware",
  number="2",
  year="2018",
  month="september",
  pages="39--43",
  publisher="CADware",
  type="journal article"
}