Project detail

Nové přístupy ve využití moderní mikro- a nanoelektroniky

Duration: 01.01.2020 — 31.12.2022

On the project

Hlavním záměrem projektu je analýza aktuálníha stavu vědění v oblasti moderní mikro- a nanoelektroniky s možnostmi využití k návrhu a realizaci elektronických obvodů, zařízení a senzorů se zaměřením na oblast IoT, Smart city nebo Industry 4.0. Projekt je rozdělen na tyto oblasti bádání. První je zaměřena na využití moderních technologií a materiálů pro mikro- nanoelektroniku a senzory. Druhou je pak návrh, analýza a realizace elektronických obvodů a systémů pro aplikace v oblasti IoT, Smart city nebo Industry 4.0.

Mark

FEKT-S-20-6215

Default language

Czech

People responsible

Háze Jiří, doc. Ing., Ph.D.
- principal person responsible (2020-01-01 - 2022-12-31)
Avramović Nikola, Ing.
- fellow researcher (2020-01-01 - 2022-12-31)
Búran Martin, Ing.
- fellow researcher (2020-01-01 - 2022-12-31)
Fujcik Lukáš, doc. Ing., Ph.D.
- fellow researcher (2020-01-01 - 2022-12-31)
Hrubý Lukáš, Ing.
- fellow researcher (2020-01-01 - 2022-12-31)
Janůš Tomáš, Ing.
- fellow researcher (2020-01-01 - 2022-12-31)
Jelínek Michal, Ing.
- fellow researcher (2020-01-01 - 2022-12-31)
Musil Tomáš, Ing.
- fellow researcher (2020-01-01 - 2022-12-31)
Novák Lukáš, Ing.
- fellow researcher (2020-01-01 - 2022-12-31)
Řezníček Michal, Ing., Ph.D.
- fellow researcher (2020-01-01 - 2022-12-31)
Šedivý Matúš, Ing.
- fellow researcher (2020-01-01 - 2022-12-31)
Šteffan Pavel, doc. Ing., Ph.D.
- fellow researcher (2020-01-01 - 2022-12-31)
Urban František, doc. Ing., CSc.
- fellow researcher (2020-01-01 - 2022-12-31)
Vrba Radimír, prof. Ing., CSc.
- fellow researcher (2020-01-01 - 2022-12-31)

Units

Department of Microelectronics
- (2020-01-01 - 2022-12-31)
Faculty of Electrical Engineering and Communication
- (2020-01-01 - 2022-12-31)

Funding resources

Brno University of Technology - Vnitřní projekty VUT
- whole funder (2020-01-01 - 2021-12-31)

Results

BÚRAN, M.; ŘEZNÍČEK, M. The Analysis of Wire Bonding Reliability under Critical Operating Conditions. In 43nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. IEEE, 2020. p. 1-4. ISBN: 978-1-7281-6773-2. ISSN: 2161-2536.
Detail

ADÁMEK, M.; ADÁMKOVÁ, A.; MLČEK, J.; VOJÁČKOVÁ, K.; FAMĚRA, O.; BÚRAN, M.; HLOBILOVÁ, V.; BUČKOVÁ, M.; BAROŇ, M.; SOCHOR, J. Sensor Systems for Detecting Dough Properties Fortified with Grape Pomace and Mealworm Powders. SENSORS, 2020, vol. 20, no. 12, p. 1-13. ISSN: 1424-8220.
Detail

KERNDL, M.; ŠTEFFAN, P. Usage of offset printing technology for printed electronics and smart labels. In 43rd International Conference on Telecommunications and Signal Processing. 2020. p. 657-659. ISBN: 978-1-7281-6376-5.
Detail

BÚRAN, M.; ŘEZNÍČEK, M. Optimalization and Investigation of the Free Air Ball Formation of the Gold Wire Bond. Proceedings I of the 26th Conference STUDENT EEICT 2020. Brno: 2020. ISBN: ISBN 978-80-214-5867.
Detail

MUSIL, T.; HÁZE, J.; ANDRUŠKA, M. VIBRATION AND IMPACT MEASUREMENT FOR COLLISION ANALYSIS. Proceedings II of the 26th Conference STUDENT EEICT 2020. Brno: 2020. ISBN: ISBN 978-80-214-5868.
Detail

AVRAMOVIĆ, N. Hybrid protocol aware MAC-802.3Qbu tester. Proceedings II of the 26th student EEICT 2020 selected papers. 1st edition. Brno: VUT FEKT, 2020. p. 467-472. ISBN: 978-80-214-5867-3.
Detail

ADÁMKOVÁ, A.; MLČEK, J.; ADÁMEK, M.; FIŠERA, M.; BORKOVCOVÁ, M.; BEDNÁŘOVÁ, M.; HLOBILOVÁ, V.; VOJÁČKOVÁ, K. Effect of temperature and feed on the mineral content and the content of selected heavy metals in mealworm. JOURNAL OF ELEMENTOLOGY, 2020, vol. 25, no. 3, p. 1077-1088. ISSN: 1644-2296.
Detail

OTÁHAL, A.; SKÁCEL, J.; SZENDIUCH, I. Investigation of Metallographic Etchants Selectivity for Tin Solder Alloys. In 2020 43rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. IEEE, 2020. p. 1-6. ISBN: 978-1-7281-6773-2. ISSN: 2161-2536.
Detail

OTÁHAL, A.; SKÁCEL, J.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J. Current Load of Thick-film Pastes for Power Applications. In 2020 43rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. IEEE, 2020. p. 1-6. ISBN: 978-1-7281-6773-2. ISSN: 2161-2536.
Detail

AVRAMOVIĆ, N.: PA-HWT; IP core for ethernet protocol aware MAC-802.b1Q tester. T10/5.22. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/. (funkční vzorek)
Detail

JANŮŠ, T.: Losování otázek 2.0; Zařízení pro losování otázek u SZZ. UMEL. (funkční vzorek)
Detail