Od Sumeru k dnešku

From Sumer to nowaday

article in a collection out of WoS and Scopus

Czech

Pájení je v současné době nejpoužívanější technikou pro spojování součástek v elektrotechnické výrobě. Jde o velmi starý způsob spojování kovů, na počátku pochopitelně použitý v jiné oblasti. Vše, dle našich současných znalostí a historických důkazů, začalo asi před 6000 lety ve starém Sumeru, objevily se důkazy pro tvrdé pájení zlata ve špercích z té doby. Tzv. měkké pájení se poprvé objevuje asi před 4000 lety v Mezopotámii a v Egyptě. Jsou zde dva hlavní pojmy “tvrdé pájení” a “měkké pájení”? Jaký je mezi nimi rozdíl? Pájení obecně je technologický postup, kdy dochází ke spojení dvou kovů nějakým třetím, přičemž při vlastním procesu není překročena teplota tavení spojovaných součástí (DIN 8505). Z hlediska teplot rozdělujeme pájení na již uvedené tvrdé a měkké. Hranici mezi nimi považujeme na úrovni teploty 450°C. Při teplotě nižší tedy hovoříme o měkkém pájení, při vyšší teplotě o tvrdém pájení.

Soldering is currently the most used technique for joining components in electrical engineering. It is a very old method of joining metals, originally used in a different area. It all, according to our current knowledge and historical evidence, started about 6000 years ago in ancient Sumer, there is evidence for hard soldering of gold in jewelry from that time. The so-called soft soldering first appears about 4000 years ago in Mesopotamia and Egypt. Are there two main terms "hard soldering" and "soft soldering"? What is the difference between them? Soldering in general is a technological process where two metals are joined by a third, while the melting temperature of the parts to be joined (DIN 8505) is not exceeded during the actual process. In terms of temperatures, we divide soldering into the previously mentioned hard and soft. We consider the boundary between them to be at the temperature level of 450°C. At a lower temperature, we are talking about soft soldering, at a higher temperature, about hard soldering.

reflow, soldering, technology

reflow, soldering, technology

HURBAN, M.

5. 10. 2020

978-80-214-5902-1

6th IMAPS flash Conference 2020

1

1

10

12

55