Detail předmětu
Selected diagnostic methods, reliability and quality
FEKT-DET2AAk. rok: 2018/2019
Investigations of electrochemical power sources and related systems, potentiostat measurements. Methods for evaluation of activity and lifetime of electrode materials designed for electrochemical power sources.
Methods of scanning electron microscopy, interaction of electrons with solids, signals and their exploitation in diagnostics. Environmental scanning electron microscopy, study of non-conductive materials, phenomena on phase interfaces, dynamical in-situ experiments.
Electron spectroscopy, survey of electron spectroscopy methods. X-ray spectroscopy, energy and wave length dispersive methods.
Methods of X-ray diffractography, powder diffraction spectroscopy. Special diagnostics methods.
Defects of printed circuit boards, influence of material and process factors on their formation. Microscopic methods for defects diagnostics in printed circuit boards.
Reliability and quality, methods of reliability analysis. Quality control processes. Methods and procedures for risk assessment, risk management.
Jazyk výuky
Počet kreditů
Garant předmětu
Zajišťuje ústav
Výsledky učení předmětu
Prerekvizity
Plánované vzdělávací činnosti a výukové metody
Způsob a kritéria hodnocení
Osnovy výuky
Methods of scanning electron microscopy, interaction of electrons with solids, interaction volume, signals and their exploitation in diagnostics.
Electron spectroscopy, overview and principles of electron spectroscopy methods. X-ray spectroscopy, energy and wave length dispersive methods.
Environmental scanning electron microscopy, study of non-conductive materials, investigation of phenomena on phase interfaces. Study of materials during dynamical in-situ experiments.
Methods of X-ray diffractography, powder diffraction spectroscopy. Special diagnostics methods.
Defects in soldered printed circuit boards, influence of material and process factors on their formation. Microscopic methods and techniques for defects diagnosis in printed circuit boards.
Reliability and quality, methods of reliability analysis. Quality control processes. Methods and procedures for risk assessment, risk management.
Učební cíle
Zařazení předmětu ve studijních plánech
- Program EKT-PKA doktorský
obor PKA-EST , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový
obor PKA-TLI , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový
obor PKA-MET , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový
obor PKA-MVE , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový
obor PKA-FEN , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový
obor PKA-SEE , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový
obor PKA-KAM , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový
obor PKA-BEB , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový
obor PKA-TEE , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový - Program EKT-PPA doktorský
obor PPA-EST , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový
obor PPA-SEE , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový
obor PPA-BEB , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový
obor PPA-MET , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový
obor PPA-MVE , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový
obor PPA-TLI , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový
obor PPA-FEN , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový
obor PPA-KAM , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový
obor PPA-TEE , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový
Typ (způsob) výuky
Seminář
Vyučující / Lektor
Osnova
Methods of scanning electron microscopy, interaction of electrons with solids, interaction volume, signals and their exploitation in diagnostics.
Electron spectroscopy, overview and principles of electron spectroscopy methods. X-ray spectroscopy, energy and wave length dispersive methods.
Environmental scanning electron microscopy, study of non-conductive materials, investigation of phenomena on phase interfaces. Study of materials during dynamical in-situ experiments.
Methods of X-ray diffractography, powder diffraction spectroscopy. Special diagnostics methods.
Defects in soldered printed circuit boards, influence of material and process factors on their formation. Microscopic methods and techniques for defects diagnosis in printed circuit boards.
Reliability and quality, methods of reliability analysis. Quality control processes. Methods and procedures for risk assessment, risk management.