Detail předmětu
Mikroelektronické praktikum
FEKT-BPC-MEPAk. rok: 2018/2019
Jedná se o předmět, který obecně seznamuje s technologickými laboratořemi na ústavu mikroelektroniky, které jsou využívány pro studium předmětů ve vyšších ročnících studia oboru ve specializovaných předmětech. Náplní předmětu je:
1) Metodika návrhu plošného spoje klasického i SMT s ohledem na technologii osazování, ukázka systému EAGLE a praktická práce na něm. Jednoduchý návrh elektronického obvodu.
2) Realizace jednoduchého elektronického obvodu ručním pájením podle dokumentace, která se používá v průmyslu. Použita technologie povrchové montáže, bezolovnaté pájení.
3) Oživení obvodu (sig. generátor, osciloskop, multimetr)
4) Ukázky a realizace jednoduchých úkolu, které se týkají montážních mikroelektronických technologií (technologie tenké a tlusté vrstvy, technologie připojování čipů, technologie pouzdření), ukázka laserových technologií.
Jazyk výuky
Počet kreditů
Garant předmětu
Zajišťuje ústav
Výsledky učení předmětu
- navrhnout jednoduchý plošný spoj v návrhovém systému EAGLE pro klasickou a povrchovou montáž
- zapájet jednoduchý obvod s čipovými součástkami 1206. 0805 a pouzdrem SO
- realizovat základní měření s generátorem, osciloskopem a multimetrem
- vyměnit čipová pouzdra 0805, 1206 a pouzdra SO
- definovat a poznat technologii tenké a tlusté vrstvy
- definovat a poznat technologie připojení čipu bondováním, flip-chip
Prerekvizity
Práce v laboratoři je podmíněna platnou kvalifikací „pracovníka poučeného“ dle Vyhl. 50/1978 Sb., kterou musí studenti získat před zahájením výuky. Informace k této kvalifikaci jsou uvedeny ve Směrnici děkana Seznámení studentů s bezpečnostními předpisy.
Korekvizity
Plánované vzdělávací činnosti a výukové metody
Způsob a kritéria hodnocení
Osnovy výuky
2. Praktický návrh desky DPS (EAGLE)
3. Přehled montážních technologií v elektronice a mikroelektronice
4.Technologie ručního pájení a oprav
5. Osazení, oživení DPS podle dokumentace (konkrétní obvod)
6.Technologie tenké a tlusté vrstvy
Pracovní stáže
Učební cíle
Vymezení kontrolované výuky a způsob jejího provádění a formy nahrazování zameškané výuky
Základní literatura
ŠADNERA, Josef. Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž. Technická literatura BEN, Praha 2006.
Zařazení předmětu ve studijních plánech
- Program BPC-MET bakalářský 2 ročník, zimní semestr, povinný
- Program BPC-AUD bakalářský
specializace AUDB-ZVUK , 3 ročník, zimní semestr, povinně volitelný
- Program BPC-TLI bakalářský 3 ročník, zimní semestr, povinně volitelný
- Program BPC-AUD bakalářský
specializace AUDB-TECH , 3 ročník, zimní semestr, povinně volitelný