Detail předmětu

Mikroelektronické praktikum

FEKT-BPC-MEPAk. rok: 2018/2019

Jedná se o předmět, který obecně seznamuje s technologickými laboratořemi na ústavu mikroelektroniky, které jsou využívány pro studium předmětů ve vyšších ročnících studia oboru ve specializovaných předmětech. Náplní předmětu je:
1) Metodika návrhu plošného spoje klasického i SMT s ohledem na technologii osazování, ukázka systému EAGLE a praktická práce na něm. Jednoduchý návrh elektronického obvodu.
2) Realizace jednoduchého elektronického obvodu ručním pájením podle dokumentace, která se používá v průmyslu. Použita technologie povrchové montáže, bezolovnaté pájení.
3) Oživení obvodu (sig. generátor, osciloskop, multimetr)
4) Ukázky a realizace jednoduchých úkolu, které se týkají montážních mikroelektronických technologií (technologie tenké a tlusté vrstvy, technologie připojování čipů, technologie pouzdření), ukázka laserových technologií.

Výsledky učení předmětu

Absolvent předmětu bude schopen:
- navrhnout jednoduchý plošný spoj v návrhovém systému EAGLE pro klasickou a povrchovou montáž
- zapájet jednoduchý obvod s čipovými součástkami 1206. 0805 a pouzdrem SO
- realizovat základní měření s generátorem, osciloskopem a multimetrem
- vyměnit čipová pouzdra 0805, 1206 a pouzdra SO
- definovat a poznat technologii tenké a tlusté vrstvy
- definovat a poznat technologie připojení čipu bondováním, flip-chip

Prerekvizity

Jsou požadovány znalosti na úrovni středoškolského studia. Práce v laboratoři je podmíněna platnou kvalifikací „pracovníka poučeného“ dle Vyhl. 50/1978 Sb., kterou musí studenti získat před zahájením výuky. Informace k této kvalifikaci jsou uvedeny ve Směrnici děkana Seznámení studentů s bezpečnostními předpisy.

Korekvizity

Kurs možno použít pro všechny elektrotechnické obory.

Doporučená nebo povinná literatura

Skriptum VUT FEKT, Šandera, Starý, Bajer,Musil, Mikroelekronické praktikum II, Vydal UMEL 2003.
J.Šandera, Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž, Technická literatura BEN, Praha 2006
I.Szendiuch, Základy technologie mikroelektronických obvodů a systémů, VUTIUM Brno, 2006
- J.ŠANDERA, Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž, Technická literatura BEN, Praha 2006
- I. SZENDIUCH, Základy technologie mikroelektronických obvodů a systémů, VUTIUM Brno, 2006

Plánované vzdělávací činnosti a výukové metody

Metody vyučování zahrnují informační přednášku, cvičení na počítači a laboratoře.

Způsob a kritéria hodnocení

Zápočet bude udělován na základě, pravidelné docházky do všech částí ve cvičení (účast potvrdí vyučující na lístek)

Jazyk výuky

čeština

Pracovní stáže

Žádná certifikovaná praktická stáž.

Osnovy výuky

1. Zásady návrhu DPS klasické i SMD
2. Praktický návrh desky DPS (EAGLE)
3. Přehled montážních technologií v elektronice a mikroelektronice
4.Technologie ručního pájení a oprav
5. Osazení, oživení DPS podle dokumentace (konkrétní obvod)
6.Technologie tenké a tlusté vrstvy

Cíl

Předmět obecně seznamuje s problematikou elektronického a mikroelektronického návrhu zařízení, vybavením laboratoří používanou technologií a seznamuje s náplní odborných předmětů, které budou studenti absolvovat ve vyšších ročnících studia oboru.

Vymezení kontrolované výuky a způsob jejího provádění a formy nahrazování zameškané výuky

Veškerá výuka je povinná. Řádně omluvené cvičení je možno nahradit po domluvě s vyučujícím v dané části předmětu (v průběhu semestru, výjimečně v zápočtovém týdnu).

Zařazení předmětu ve studijních plánech

  • Program BPC-MET bakalářský, 2. ročník, zimní semestr, 2 kredity, povinný

  • Program BPC-AUD bakalářský

    specializace AUDB-ZVUK , 3. ročník, zimní semestr, 2 kredity, povinně volitelný
    specializace AUDB-TECH , 3. ročník, zimní semestr, 2 kredity, povinně volitelný

  • Program BPC-TLI bakalářský, 3. ročník, zimní semestr, 2 kredity, povinně volitelný

Typ (způsob) výuky

 

Laboratorní cvičení

26 hod., povinná

Vyučující / Lektor