Detail předmětu
Mikroelektronické praktikum
FEKT-BPC-MEPAk. rok: 2018/2019
Jedná se o předmět, který obecně seznamuje s technologickými laboratořemi na ústavu mikroelektroniky, které jsou využívány pro studium předmětů ve vyšších ročnících studia oboru ve specializovaných předmětech. Náplní předmětu je:
1) Metodika návrhu plošného spoje klasického i SMT s ohledem na technologii osazování, ukázka systému EAGLE a praktická práce na něm. Jednoduchý návrh elektronického obvodu.
2) Realizace jednoduchého elektronického obvodu ručním pájením podle dokumentace, která se používá v průmyslu. Použita technologie povrchové montáže, bezolovnaté pájení.
3) Oživení obvodu (sig. generátor, osciloskop, multimetr)
4) Ukázky a realizace jednoduchých úkolu, které se týkají montážních mikroelektronických technologií (technologie tenké a tlusté vrstvy, technologie připojování čipů, technologie pouzdření), ukázka laserových technologií.
Garant předmětu
Zajišťuje ústav
Výsledky učení předmětu
Absolvent předmětu bude schopen:
- navrhnout jednoduchý plošný spoj v návrhovém systému EAGLE pro klasickou a povrchovou montáž
- zapájet jednoduchý obvod s čipovými součástkami 1206. 0805 a pouzdrem SO
- realizovat základní měření s generátorem, osciloskopem a multimetrem
- vyměnit čipová pouzdra 0805, 1206 a pouzdra SO
- definovat a poznat technologii tenké a tlusté vrstvy
- definovat a poznat technologie připojení čipu bondováním, flip-chip
Prerekvizity
Jsou požadovány znalosti na úrovni středoškolského studia.
Práce v laboratoři je podmíněna platnou kvalifikací „pracovníka poučeného“ dle Vyhl. 50/1978 Sb., kterou musí studenti získat před zahájením výuky. Informace k této kvalifikaci jsou uvedeny ve Směrnici děkana Seznámení studentů s bezpečnostními předpisy.
Korekvizity
Kurs možno použít pro všechny elektrotechnické obory.
Doporučená nebo povinná literatura
Skriptum VUT FEKT, Šandera, Starý, Bajer,Musil, Mikroelekronické praktikum II, Vydal UMEL 2003.
J.Šandera, Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž, Technická literatura BEN, Praha 2006
I.Szendiuch, Základy technologie mikroelektronických obvodů a systémů, VUTIUM Brno, 2006
- J.ŠANDERA, Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž, Technická literatura BEN, Praha 2006
- I. SZENDIUCH, Základy technologie mikroelektronických obvodů a systémů, VUTIUM Brno, 2006
Plánované vzdělávací činnosti a výukové metody
Metody vyučování zahrnují informační přednášku, cvičení na počítači a laboratoře.
Způsob a kritéria hodnocení
Zápočet bude udělován na základě, pravidelné docházky do všech částí ve cvičení (účast potvrdí vyučující na lístek)
Jazyk výuky
čeština
Pracovní stáže
Žádná certifikovaná praktická stáž.
Osnovy výuky
1. Zásady návrhu DPS klasické i SMD
2. Praktický návrh desky DPS (EAGLE)
3. Přehled montážních technologií v elektronice a mikroelektronice
4.Technologie ručního pájení a oprav
5. Osazení, oživení DPS podle dokumentace (konkrétní obvod)
6.Technologie tenké a tlusté vrstvy
Cíl
Předmět obecně seznamuje s problematikou elektronického a mikroelektronického návrhu zařízení, vybavením laboratoří používanou technologií a seznamuje s náplní odborných předmětů, které budou studenti absolvovat ve vyšších ročnících studia oboru.
Vymezení kontrolované výuky a způsob jejího provádění a formy nahrazování zameškané výuky
Veškerá výuka je povinná. Řádně omluvené cvičení je možno nahradit po domluvě s vyučujícím v dané části předmětu (v průběhu semestru, výjimečně v zápočtovém týdnu).
Zařazení předmětu ve studijních plánech
- Program BPC-MET bakalářský, 2. ročník, zimní semestr, 2 kredity, povinný
- Program BPC-AUD bakalářský
specializace AUDB-ZVUK , 3. ročník, zimní semestr, 2 kredity, povinně volitelný
specializace AUDB-TECH , 3. ročník, zimní semestr, 2 kredity, povinně volitelný - Program BPC-TLI bakalářský, 3. ročník, zimní semestr, 2 kredity, povinně volitelný