Publication detail

Některé aspekty postavení pájení BGA pouzder a speciálních komponent ve výukovém procesu

Original Title

Některé aspekty postavení pájení BGA pouzder a speciálních komponent ve výukovém procesu

Czech Title

Některé aspekty postavení pájení BGA pouzder a speciálních komponent ve výukovém procesu

Language

cs

Original Abstract

Tento článek se zabývá problematikou moderních technologií v pájení a implementací nových trendů v pájení do výukového procesu. Článek popisuje možnosti implementace do výukového procesu se zaměřením na předměty specializované na moderní technologie elektronických obvodů a systémů. V článku jsou prezentovány možnosti pájení BGA a 3-D struktur na vlastních navržených vzorcích, které využívají keramické a organické substráty. Substráty s nanesenou pájecí pastou pomocí šablonotisku byly osazeny vzorky, které simulovaly pouzdra typu BGA a 3-D strukturami. Substráty byly osazeny pomocí zařízení Fritch microplacer a zapájeny zařízením Asscon Quicky 300, které slouží pro pájení v parách. Následovala kontrola zapájených spojů na zařízení Ersascope, které slouží pro optickou inspekci pájených spojů. Bylo zjištěno a ověřeno, že popsaný proces je vhodný pro praktickou výuku v hodinách o výrobě, konstrukci a pouzdření moderních elektronických systémů.

Czech abstract

Tento článek se zabývá problematikou moderních technologií v pájení a implementací nových trendů v pájení do výukového procesu. Článek popisuje možnosti implementace do výukového procesu se zaměřením na předměty specializované na moderní technologie elektronických obvodů a systémů. V článku jsou prezentovány možnosti pájení BGA a 3-D struktur na vlastních navržených vzorcích, které využívají keramické a organické substráty. Substráty s nanesenou pájecí pastou pomocí šablonotisku byly osazeny vzorky, které simulovaly pouzdra typu BGA a 3-D strukturami. Substráty byly osazeny pomocí zařízení Fritch microplacer a zapájeny zařízením Asscon Quicky 300, které slouží pro pájení v parách. Následovala kontrola zapájených spojů na zařízení Ersascope, které slouží pro optickou inspekci pájených spojů. Bylo zjištěno a ověřeno, že popsaný proces je vhodný pro praktickou výuku v hodinách o výrobě, konstrukci a pouzdření moderních elektronických systémů.

BibTex


@inproceedings{BUT74969,
  author="Martin {Adámek} and Michal {Nicák}",
  title="Některé aspekty postavení pájení BGA pouzder a speciálních komponent ve výukovém procesu",
  annote="Tento článek se zabývá  problematikou moderních technologií v pájení a implementací nových trendů v pájení do výukového procesu. Článek popisuje možnosti implementace do výukového procesu se zaměřením na předměty specializované na moderní technologie elektronických obvodů a systémů. V článku jsou prezentovány možnosti pájení BGA a 3-D struktur na vlastních navržených vzorcích, které využívají keramické a organické substráty. Substráty s nanesenou pájecí pastou pomocí šablonotisku byly osazeny vzorky, které simulovaly pouzdra typu BGA a 3-D strukturami. Substráty byly osazeny pomocí zařízení Fritch microplacer a zapájeny zařízením Asscon Quicky 300, které slouží pro pájení v parách. Následovala kontrola zapájených spojů na zařízení Ersascope, které slouží pro optickou inspekci pájených spojů. Bylo zjištěno a ověřeno, že popsaný proces je vhodný pro praktickou výuku v hodinách o výrobě, konstrukci a pouzdření moderních elektronických systémů.",
  address="NOVPRESS s.r.o., Brno",
  booktitle="IMAPS - Mikroelektronika současnosti. Odborný seminář organizovaný International Microelectronics and Packaging Society. Sborník příspěvků.",
  chapter="74969",
  howpublished="print",
  institution="NOVPRESS s.r.o., Brno",
  year="2011",
  month="december",
  pages="44--48",
  publisher="NOVPRESS s.r.o., Brno",
  type="conference paper"
}