Detail publikace
Některé aspekty postavení pájení BGA pouzder a speciálních komponent ve výukovém procesu
ADÁMEK, M. NICÁK, M.
Originální název
Některé aspekty postavení pájení BGA pouzder a speciálních komponent ve výukovém procesu
Český název
Některé aspekty postavení pájení BGA pouzder a speciálních komponent ve výukovém procesu
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
cs
Originální abstrakt
Tento článek se zabývá problematikou moderních technologií v pájení a implementací nových trendů v pájení do výukového procesu. Článek popisuje možnosti implementace do výukového procesu se zaměřením na předměty specializované na moderní technologie elektronických obvodů a systémů. V článku jsou prezentovány možnosti pájení BGA a 3-D struktur na vlastních navržených vzorcích, které využívají keramické a organické substráty. Substráty s nanesenou pájecí pastou pomocí šablonotisku byly osazeny vzorky, které simulovaly pouzdra typu BGA a 3-D strukturami. Substráty byly osazeny pomocí zařízení Fritch microplacer a zapájeny zařízením Asscon Quicky 300, které slouží pro pájení v parách. Následovala kontrola zapájených spojů na zařízení Ersascope, které slouží pro optickou inspekci pájených spojů. Bylo zjištěno a ověřeno, že popsaný proces je vhodný pro praktickou výuku v hodinách o výrobě, konstrukci a pouzdření moderních elektronických systémů.
Český abstrakt
Tento článek se zabývá problematikou moderních technologií v pájení a implementací nových trendů v pájení do výukového procesu. Článek popisuje možnosti implementace do výukového procesu se zaměřením na předměty specializované na moderní technologie elektronických obvodů a systémů. V článku jsou prezentovány možnosti pájení BGA a 3-D struktur na vlastních navržených vzorcích, které využívají keramické a organické substráty. Substráty s nanesenou pájecí pastou pomocí šablonotisku byly osazeny vzorky, které simulovaly pouzdra typu BGA a 3-D strukturami. Substráty byly osazeny pomocí zařízení Fritch microplacer a zapájeny zařízením Asscon Quicky 300, které slouží pro pájení v parách. Následovala kontrola zapájených spojů na zařízení Ersascope, které slouží pro optickou inspekci pájených spojů. Bylo zjištěno a ověřeno, že popsaný proces je vhodný pro praktickou výuku v hodinách o výrobě, konstrukci a pouzdření moderních elektronických systémů.
Klíčová slova
Pájení, BGA, výukový proces, 3-D pouzdra.
Rok RIV
2011
Vydáno
31.12.2011
Nakladatel
NOVPRESS s.r.o., Brno
Místo
Brno
ISBN
978-80-214-4404-1
Kniha
IMAPS - Mikroelektronika současnosti. Odborný seminář organizovaný International Microelectronics and Packaging Society. Sborník příspěvků.
Číslo edice
1
Strany od
44
Strany do
48
Strany počet
5
BibTex
@inproceedings{BUT74969,
author="Martin {Adámek} and Michal {Nicák}",
title="Některé aspekty postavení pájení BGA pouzder a speciálních komponent ve výukovém procesu",
annote="Tento článek se zabývá problematikou moderních technologií v pájení a implementací nových trendů v pájení do výukového procesu. Článek popisuje možnosti implementace do výukového procesu se zaměřením na předměty specializované na moderní technologie elektronických obvodů a systémů. V článku jsou prezentovány možnosti pájení BGA a 3-D struktur na vlastních navržených vzorcích, které využívají keramické a organické substráty. Substráty s nanesenou pájecí pastou pomocí šablonotisku byly osazeny vzorky, které simulovaly pouzdra typu BGA a 3-D strukturami. Substráty byly osazeny pomocí zařízení Fritch microplacer a zapájeny zařízením Asscon Quicky 300, které slouží pro pájení v parách. Následovala kontrola zapájených spojů na zařízení Ersascope, které slouží pro optickou inspekci pájených spojů. Bylo zjištěno a ověřeno, že popsaný proces je vhodný pro praktickou výuku v hodinách o výrobě, konstrukci a pouzdření moderních elektronických systémů.",
address="NOVPRESS s.r.o., Brno",
booktitle="IMAPS - Mikroelektronika současnosti. Odborný seminář organizovaný International Microelectronics and Packaging Society. Sborník příspěvků.",
chapter="74969",
howpublished="print",
institution="NOVPRESS s.r.o., Brno",
year="2011",
month="december",
pages="44--48",
publisher="NOVPRESS s.r.o., Brno",
type="conference paper"
}