Detail publikace

Některé aspekty postavení pájení BGA pouzder a speciálních komponent ve výukovém procesu

ADÁMEK, M. NICÁK, M.

Originální název

Některé aspekty postavení pájení BGA pouzder a speciálních komponent ve výukovém procesu

Český název

Některé aspekty postavení pájení BGA pouzder a speciálních komponent ve výukovém procesu

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

cs

Originální abstrakt

Tento článek se zabývá problematikou moderních technologií v pájení a implementací nových trendů v pájení do výukového procesu. Článek popisuje možnosti implementace do výukového procesu se zaměřením na předměty specializované na moderní technologie elektronických obvodů a systémů. V článku jsou prezentovány možnosti pájení BGA a 3-D struktur na vlastních navržených vzorcích, které využívají keramické a organické substráty. Substráty s nanesenou pájecí pastou pomocí šablonotisku byly osazeny vzorky, které simulovaly pouzdra typu BGA a 3-D strukturami. Substráty byly osazeny pomocí zařízení Fritch microplacer a zapájeny zařízením Asscon Quicky 300, které slouží pro pájení v parách. Následovala kontrola zapájených spojů na zařízení Ersascope, které slouží pro optickou inspekci pájených spojů. Bylo zjištěno a ověřeno, že popsaný proces je vhodný pro praktickou výuku v hodinách o výrobě, konstrukci a pouzdření moderních elektronických systémů.

Český abstrakt

Tento článek se zabývá problematikou moderních technologií v pájení a implementací nových trendů v pájení do výukového procesu. Článek popisuje možnosti implementace do výukového procesu se zaměřením na předměty specializované na moderní technologie elektronických obvodů a systémů. V článku jsou prezentovány možnosti pájení BGA a 3-D struktur na vlastních navržených vzorcích, které využívají keramické a organické substráty. Substráty s nanesenou pájecí pastou pomocí šablonotisku byly osazeny vzorky, které simulovaly pouzdra typu BGA a 3-D strukturami. Substráty byly osazeny pomocí zařízení Fritch microplacer a zapájeny zařízením Asscon Quicky 300, které slouží pro pájení v parách. Následovala kontrola zapájených spojů na zařízení Ersascope, které slouží pro optickou inspekci pájených spojů. Bylo zjištěno a ověřeno, že popsaný proces je vhodný pro praktickou výuku v hodinách o výrobě, konstrukci a pouzdření moderních elektronických systémů.

Klíčová slova

Pájení, BGA, výukový proces, 3-D pouzdra.

Rok RIV

2011

Vydáno

31.12.2011

Nakladatel

NOVPRESS s.r.o., Brno

Místo

Brno

ISBN

978-80-214-4404-1

Kniha

IMAPS - Mikroelektronika současnosti. Odborný seminář organizovaný International Microelectronics and Packaging Society. Sborník příspěvků.

Číslo edice

1

Strany od

44

Strany do

48

Strany počet

5

BibTex


@inproceedings{BUT74969,
  author="Martin {Adámek} and Michal {Nicák}",
  title="Některé aspekty postavení pájení BGA pouzder a speciálních komponent ve výukovém procesu",
  annote="Tento článek se zabývá  problematikou moderních technologií v pájení a implementací nových trendů v pájení do výukového procesu. Článek popisuje možnosti implementace do výukového procesu se zaměřením na předměty specializované na moderní technologie elektronických obvodů a systémů. V článku jsou prezentovány možnosti pájení BGA a 3-D struktur na vlastních navržených vzorcích, které využívají keramické a organické substráty. Substráty s nanesenou pájecí pastou pomocí šablonotisku byly osazeny vzorky, které simulovaly pouzdra typu BGA a 3-D strukturami. Substráty byly osazeny pomocí zařízení Fritch microplacer a zapájeny zařízením Asscon Quicky 300, které slouží pro pájení v parách. Následovala kontrola zapájených spojů na zařízení Ersascope, které slouží pro optickou inspekci pájených spojů. Bylo zjištěno a ověřeno, že popsaný proces je vhodný pro praktickou výuku v hodinách o výrobě, konstrukci a pouzdření moderních elektronických systémů.",
  address="NOVPRESS s.r.o., Brno",
  booktitle="IMAPS - Mikroelektronika současnosti. Odborný seminář organizovaný International Microelectronics and Packaging Society. Sborník příspěvků.",
  chapter="74969",
  howpublished="print",
  institution="NOVPRESS s.r.o., Brno",
  year="2011",
  month="december",
  pages="44--48",
  publisher="NOVPRESS s.r.o., Brno",
  type="conference paper"
}