Publication detail

Termomechanická spolehlivost LF pájky pro čipová pouzdra

ŠANDERA, J. RUSSKIKH, O.

Original Title

Termomechanická spolehlivost LF pájky pro čipová pouzdra

English Title

Thermomechanical Reliability LF Solder for Chip Components

Type

conference paper

Language

Czech

Original Abstract

Uvedeno měření spolehlivosti čipových resistorů

English abstract

Measuring reliability of chip resistors.

Keywords

Termomechanická spolehlivost, LF pájka, čipová pouzdra

Key words in English

Thermomechanical reliability, LF solder, chip packages

Authors

ŠANDERA, J.; RUSSKIKH, O.

Released

16. 10. 2007

Publisher

SMT-info konsorcium

Location

Brno

Pages from

12

Pages to

14

Pages count

6

BibTex

@inproceedings{BUT28879,
  author="Josef {Šandera} and Olga {Švecová}",
  title="Termomechanická spolehlivost LF pájky pro čipová pouzdra",
  year="2007",
  pages="12--14",
  publisher="SMT-info konsorcium",
  address="Brno"
}