Publication detail

Termomechanická spolehlivost LF pájky pro čipová pouzdra

Original Title

Termomechanická spolehlivost LF pájky pro čipová pouzdra

Czech Title

Termomechanická spolehlivost LF pájky pro čipová pouzdra

Language

cs

Original Abstract

Uvedeno měření spolehlivosti čipových resistorů

Czech abstract

Uvedeno měření spolehlivosti čipových resistorů

BibTex


@inproceedings{BUT28879,
  author="Josef {Šandera} and Olga {Švecová}",
  title="Termomechanická spolehlivost LF pájky pro čipová pouzdra",
  annote="Uvedeno měření spolehlivosti čipových resistorů",
  address="SMT-info konsorcium",
  chapter="28879",
  institution="SMT-info konsorcium",
  year="2007",
  month="october",
  pages="12--14",
  publisher="SMT-info konsorcium",
  type="conference paper"
}