Detail publikace

Termomechanická spolehlivost LF pájky pro čipová pouzdra

ŠANDERA, J. RUSSKIKH, O.

Originální název

Termomechanická spolehlivost LF pájky pro čipová pouzdra

Anglický název

Thermomechanical Reliability LF Solder for Chip Components

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

čeština

Originální abstrakt

Uvedeno měření spolehlivosti čipových resistorů

Anglický abstrakt

Measuring reliability of chip resistors.

Klíčová slova

Termomechanická spolehlivost, LF pájka, čipová pouzdra

Klíčová slova v angličtině

Thermomechanical reliability, LF solder, chip packages

Autoři

ŠANDERA, J.; RUSSKIKH, O.

Vydáno

16. 10. 2007

Nakladatel

SMT-info konsorcium

Místo

Brno

Strany od

12

Strany do

14

Strany počet

6

BibTex

@inproceedings{BUT28879,
  author="Josef {Šandera} and Olga {Švecová}",
  title="Termomechanická spolehlivost LF pájky pro čipová pouzdra",
  year="2007",
  pages="12--14",
  publisher="SMT-info konsorcium",
  address="Brno"
}