Detail publikace

Termomechanické namáhání SMD součástek

ŠANDERA, J., HEJÁTKOVÁ, E.

Originální název

Termomechanické namáhání SMD součástek

Český název

Termomechanické namáhání SMD součástek

Typ

článek v časopise - ostatní, Jost

Jazyk

cs

Originální abstrakt

Simulace mechanického pnutí v keramické struktuře čipových součástek SMD, připájených na desku plošného spoje(mat.FR4), použit simulační program ANSYS.

Český abstrakt

Simulace mechanického pnutí v keramické struktuře čipových součástek SMD, připájených na desku plošného spoje(mat.FR4), použit simulační program ANSYS.

Vydáno

19.11.2002

ISSN

1213-1539

Periodikum

Elektrorevue - Internetový časopis (http://www.elektrorevue.cz)

Ročník

2002

Číslo

11

Stát

CZ

Strany od

1

Strany do

10

Strany počet

10

URL

Dokumenty

BibTex


@article{BUT40746,
  author="Josef {Šandera} and Edita {Hejátková}",
  title="Termomechanické namáhání SMD součástek",
  annote="Simulace mechanického pnutí v keramické struktuře čipových součástek SMD, připájených na desku plošného spoje(mat.FR4), použit simulační program
ANSYS.",
  chapter="40746",
  journal="Elektrorevue - Internetový časopis (http://www.elektrorevue.cz)",
  number="11",
  volume="2002",
  year="2002",
  month="november",
  pages="1",
  type="journal article - other"
}