Detail publikace

Technologie elektronických obvodů a systémů

SZENDIUCH, I. a kol.

Originální název

Technologie elektronických obvodů a systémů

Český název

Technologie elektronických obvodů a systémů

Typ

kniha odborná

Jazyk

cs

Originální abstrakt

Kniha se zabývá popisem moderních montážních technologií používaných při konstrukci elektronických systémů. I když v současné mikroelektronice má dominantní postavení polovodičový čip je nezbytné řešit technologie spojené s jeho montáží včetně pouzdření, propojování a také konstrukčního uspořádání celého systému. Proto je obsahem této knihy nejen řešení propojovacích sítí ale i pasivních prvků, vstupů a výstupů (senzorů a atenuátorů) a veškerých podpůrných částí. Popsaná problematika navazuje na ve světě nově vzniklou oblast nazývanou Packaging & Interconnection.

Český abstrakt

Kniha se zabývá popisem moderních montážních technologií používaných při konstrukci elektronických systémů. I když v současné mikroelektronice má dominantní postavení polovodičový čip je nezbytné řešit technologie spojené s jeho montáží včetně pouzdření, propojování a také konstrukčního uspořádání celého systému. Proto je obsahem této knihy nejen řešení propojovacích sítí ale i pasivních prvků, vstupů a výstupů (senzorů a atenuátorů) a veškerých podpůrných částí. Popsaná problematika navazuje na ve světě nově vzniklou oblast nazývanou Packaging & Interconnection.

Klíčová slova

mikroelektronické technologie, multičipové moduly, hybridní integrované obvody, Flip Chip, pájení a propojování, tepelný management, jakost a životní prostředí v elektronice

Vydáno

10.06.2002

Nakladatel

Nakladatelství VUTIUM, Brno

Místo

Brno

ISBN

80-214-2072-3

Kniha

Technologie elektronických obvodů a systémů

Edice

GA102/00/0969

Číslo edice

1

Strany od

1

Strany do

289

Strany počet

289

URL

fakultní knihovna FEKT

BibTex


@book{BUT61337,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="Technologie elektronických obvodů a systémů",
  annote="Kniha se zabývá popisem moderních montážních technologií používaných při konstrukci elektronických systémů. I když v současné mikroelektronice má dominantní postavení polovodičový čip je nezbytné řešit technologie spojené s jeho montáží včetně pouzdření, propojování a také konstrukčního uspořádání celého systému. Proto je obsahem této knihy nejen řešení propojovacích sítí ale i pasivních prvků, vstupů a výstupů (senzorů a atenuátorů) a veškerých podpůrných částí. Popsaná problematika navazuje na ve světě nově vzniklou oblast nazývanou Packaging & Interconnection.",
  address="Nakladatelství VUTIUM, Brno",
  booktitle="Technologie elektronických obvodů a systémů",
  chapter="61337",
  edition="GA102/00/0969",
  institution="Nakladatelství VUTIUM, Brno",
  year="2002",
  month="june",
  pages="1",
  publisher="Nakladatelství VUTIUM, Brno",
  type="book"
}