funkční vzorek

Jedná se o korundovou podložku umožňující selektivní elektrické připojení dvou kontaktů z až 64 různých kontaktů umístěných na čipu nebo vyvedených z LCC64 pouzdra. Na tištěné AgPd plošky je možné bondovat vodivé propojení přímo z křemíkového čipu nebo připájet (případně přilepit) pouzdro LCCC64 do kterého je čip umístěn (viz obrázek). Vzhledem k použitým materiálům ji lze instalovat i do vakuových aparatur a chemicky agresivních prostředí. Proto je vhodná například pro přímé LPCVD depozice na čipu.

selektivní propojení, čip, kontakt, pouzdro, vakuum

24. 7. 2015

LabSensNano T10-N0.66

K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence

Poskytovatel licence na výsledek nepožaduje licenční poplatek

http://www.umel.feec.vutbr.cz/LabSensNano/products.aspx?id=111