Product detail

Kontaktovací podložka pro selektivní elektrické připojení dvou kontaktů čipu

GABLECH, I. SVATOŠ, V. SOMER, J.

Product type

funkční vzorek

Abstract

Jedná se o korundovou podložku umožňující selektivní elektrické připojení dvou kontaktů z až 64 různých kontaktů umístěných na čipu nebo vyvedených z LCC64 pouzdra. Na tištěné AgPd plošky je možné bondovat vodivé propojení přímo z křemíkového čipu nebo připájet (případně přilepit) pouzdro LCCC64 do kterého je čip umístěn (viz obrázek). Vzhledem k použitým materiálům ji lze instalovat i do vakuových aparatur a chemicky agresivních prostředí. Proto je vhodná například pro přímé LPCVD depozice na čipu.

Keywords

selektivní propojení, čip, kontakt, pouzdro, vakuum

Create date

24. 7. 2015

Location

LabSensNano T10-N0.66

Possibilities of use

K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence

Licence fee

Poskytovatel licence na výsledek nepožaduje licenční poplatek

www

http://www.umel.feec.vutbr.cz/LabSensNano/products.aspx?id=111