Detail publikace

Vlivy působící na pájení BGA komponentů.

JANÍČEK, M. ŘIHÁK, P.

Originální název

Vlivy působící na pájení BGA komponentů.

Český název

Vlivy působící na pájení BGA komponentů.

Typ

článek ve sborníku

Jazyk

cs

Originální abstrakt

Tato práce se zabývá effekty, které ovlivňují spolehlivost pájeného spoje. Byly provedeny experimenty zaměřené na vliv použitého tavidla při pájecím procesu. Práce řeší v prvé řadě vliv množství tavidla, dále metody nanášení tavidla.

Český abstrakt

Tato práce se zabývá effekty, které ovlivňují spolehlivost pájeného spoje. Byly provedeny experimenty zaměřené na vliv použitého tavidla při pájecím procesu. Práce řeší v prvé řadě vliv množství tavidla, dále metody nanášení tavidla.

Klíčová slova

BGA, tavidlo, oprava, pájení světlem

Rok RIV

2015

Vydáno

23.04.2015

Nakladatel

Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií

Místo

Brno

ISBN

978-80-214-5148-3

Kniha

Proceedings of the 21st Conference Student EEICT 2015

Číslo edice

1

Strany od

274

Strany do

276

Strany počet

3

BibTex


@inproceedings{BUT117999,
  author="Martin {Janíček} and Pavel {Řihák}",
  title="Vlivy působící na pájení BGA komponentů.",
  annote="Tato práce se zabývá effekty, které ovlivňují spolehlivost pájeného spoje. Byly provedeny experimenty zaměřené na vliv použitého tavidla při pájecím procesu. Práce řeší v prvé řadě vliv množství tavidla, dále metody nanášení tavidla.",
  address="Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií",
  booktitle="Proceedings of the 21st Conference Student EEICT 2015",
  chapter="117999",
  howpublished="electronic, physical medium",
  institution="Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií",
  year="2015",
  month="april",
  pages="274--276",
  publisher="Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií",
  type="conference paper"
}