Publication detail

Vlivy působící na pájení BGA komponentů.

JANÍČEK, M. ŘIHÁK, P.

Original Title

Vlivy působící na pájení BGA komponentů.

English Title

EFFECTS AFFECTING BGA SOLDERING

Type

conference paper

Language

Czech

Original Abstract

Tato práce se zabývá effekty, které ovlivňují spolehlivost pájeného spoje. Byly provedeny experimenty zaměřené na vliv použitého tavidla při pájecím procesu. Práce řeší v prvé řadě vliv množství tavidla, dále metody nanášení tavidla.

English abstract

This paper deals with effects, which can affect solder joints quality. It also evaluates experiments which were made. These experiments were connected with fluxes problematic. First there are mentioned effects connected with amount of flux, and then experiments were focused to ways of applying the flux.

Keywords

BGA, tavidlo, oprava, pájení světlem

Key words in English

BGA, flux, repair, IR soldering

Authors

JANÍČEK, M.; ŘIHÁK, P.

RIV year

2015

Released

23. 4. 2015

Publisher

Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií

Location

Brno

ISBN

978-80-214-5148-3

Book

Proceedings of the 21st Conference Student EEICT 2015

Edition number

1

Pages from

274

Pages to

276

Pages count

3

BibTex

@inproceedings{BUT117999,
  author="Martin {Janíček} and Pavel {Řihák}",
  title="Vlivy působící na pájení BGA komponentů.",
  booktitle="Proceedings of the 21st Conference Student EEICT 2015",
  year="2015",
  number="1",
  pages="274--276",
  publisher="Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií",
  address="Brno",
  isbn="978-80-214-5148-3"
}