Publication detail

Vlivy působící na pájení BGA komponentů.

Original Title

Vlivy působící na pájení BGA komponentů.

Czech Title

Vlivy působící na pájení BGA komponentů.

Language

cs

Original Abstract

Tato práce se zabývá effekty, které ovlivňují spolehlivost pájeného spoje. Byly provedeny experimenty zaměřené na vliv použitého tavidla při pájecím procesu. Práce řeší v prvé řadě vliv množství tavidla, dále metody nanášení tavidla.

Czech abstract

Tato práce se zabývá effekty, které ovlivňují spolehlivost pájeného spoje. Byly provedeny experimenty zaměřené na vliv použitého tavidla při pájecím procesu. Práce řeší v prvé řadě vliv množství tavidla, dále metody nanášení tavidla.

BibTex


@inproceedings{BUT117999,
  author="Martin {Janíček} and Pavel {Řihák}",
  title="Vlivy působící na pájení BGA komponentů.",
  annote="Tato práce se zabývá effekty, které ovlivňují spolehlivost pájeného spoje. Byly provedeny experimenty zaměřené na vliv použitého tavidla při pájecím procesu. Práce řeší v prvé řadě vliv množství tavidla, dále metody nanášení tavidla.",
  address="Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií",
  booktitle="Proceedings of the 21st Conference Student EEICT 2015",
  chapter="117999",
  howpublished="electronic, physical medium",
  institution="Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií",
  year="2015",
  month="april",
  pages="274--276",
  publisher="Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií",
  type="conference paper"
}