Detail předmětu

Microtechnologies

CEITEC VUT-DS107AAk. rok: 2020/2021

Doktorský kurz je zaměřen na oblast mikrotechnologií, mikroobrábění a mikrozařízení. Hlavním cílem je dát teoretické a experimentální základy v metodách a technikách mikrotechnologií dostupných v CEITEC. Kurz se také zaměřuje na mikroobrábění křemíku pro vytvoření mechanických systémůna čipu nazývaných MEMS. Nakonec bude prezentována MOS technologie k ukázání základních struktur jao transistor, kapacitor a diode. Kurz pomůže získat znalosti k tomu, jak CEITEC technologie využít k vytváření různých mikrozařízení.

Jazyk výuky

angličtina

Počet kreditů

0

Osnovy výuky

1. Úvod do mikrotechnologií (PVD, CVD, mikroobrábění, sendvičové struktury)
2. Fyzikální napařování (termální napařování, DC-, iontové-, magnetronové-, RF-, a reaktivní naprašování)
3. Chemické napařování (LPCVD, MOCVD, epitaxy, ALD, PECVD)
4. Příprava desek (leštění, čištění, piraňa, SC1, SC2)
5. Fotolitografie a příprava resistu (nanášení resistu, expozice, vyvolání a odstranění, příprava masky)
6. Mokré leptání (izotropní a anizotropní leptání)
7. Suché leptání (iontové leptání, RIE, DRIE, FIB)
8. Vybrané procesy (Lift-off proces, Liga proces, Locos proces)
11. MEMS technologïe (objemové a povrchové mikroobrábění, konstrukce akcelerometru a gyroskopu)
12. MOS technologie (základní struktura, kapacitor, dioda, N-MOS, P-MOS, CMOS)

Základní literatura

Handbook of Microlithography, Micromachining, and Microfabrication. Volume 1,2, Edited by P. Rai-Choudhury. Society of Photo-Optical Instrumentation Engineers, 1997
Marc J. Madou, Fundamentals of Microfabrication and Nanotechnology, Third Edition, Three-Volume Set. CRC Press, 2011
Tai-Ran Hsu, MEMS & Microsystems: Design, Manufacture, and Nanoscale Engineering. Wiley, 2008

Zařazení předmětu ve studijních plánech

  • Program STIAMN doktorský

    obor AM , 1. ročník, zimní semestr, povinně volitelný
    obor ANTMT , 1. ročník, zimní semestr, povinně volitelný