Publication detail

Termomechanické namáhání SMD součástek

Original Title

Termomechanické namáhání SMD součástek

Czech Title

Termomechanické namáhání SMD součástek

Language

cs

Original Abstract

Simulace mechanického pnutí v keramické struktuře čipových součástek SMD, připájených na desku plošného spoje(mat.FR4), použit simulační program ANSYS.

Czech abstract

Simulace mechanického pnutí v keramické struktuře čipových součástek SMD, připájených na desku plošného spoje(mat.FR4), použit simulační program ANSYS.

BibTex


@article{BUT40746,
  author="Josef {Šandera} and Edita {Hejátková}",
  title="Termomechanické namáhání SMD součástek",
  annote="Simulace mechanického pnutí v keramické struktuře čipových součástek SMD, připájených na desku plošného spoje(mat.FR4), použit simulační program
ANSYS.",
  chapter="40746",
  journal="Elektrorevue - Internetový časopis (http://www.elektrorevue.cz)",
  number="11",
  volume="2002",
  year="2002",
  month="november",
  pages="1",
  type="journal article - other"
}