Publication detail

Vliv čistících prostředků na smáčení povrchu DPS roztavenou pájkou

STEJSKAL, P.

Original Title

Vliv čistících prostředků na smáčení povrchu DPS roztavenou pájkou

English Title

The impact of cleaning substances on wetting of the PCB surface with liquid solder.

Type

conference paper

Language

Czech

Original Abstract

Základem tohoto článku je meření vlivu čištění substrátu na kvalitu pájeného spoje. Čistící prostředky jsou aplikovány před tiskem pájecí pasty. V experimentu jsou srovnávány produkty firmy DCT s izopropylalkoholem.

English abstract

The essence of this thesis is measuring of the influence of cleaning substances on quality of the solder joint. These substances are applyied before the solder paste print and whilst the stencil cleaning during the solder paste stencil printing latest chemistry cleaning products. DCT comp. products and isopropylalcohol are compared.

Keywords

smáčení, pájení, čištění,

Key words in English

wetting, soldering, cleaning

Authors

STEJSKAL, P.

RIV year

2007

Released

1. 10. 2007

Publisher

Západočeská univerzita v Plzni

Location

Plzeň

ISBN

978-80-7043-572-4

Book

Elektrotechnika a informatika 2007

Edition

doc. Ing. Jiří Hammerbauer, CSc.

Edition number

první

Pages from

93

Pages to

94

Pages count

2

BibTex

@inproceedings{BUT25672,
  author="Petr {Stejskal}",
  title="Vliv čistících prostředků na smáčení povrchu DPS roztavenou pájkou",
  booktitle="Elektrotechnika a informatika 2007",
  year="2007",
  series="doc. Ing. Jiří Hammerbauer, CSc.",
  number="první",
  pages="93--94",
  publisher="Západočeská univerzita v Plzni",
  address="Plzeň",
  isbn="978-80-7043-572-4"
}