Publication detail

COB III připojování polovodičových čipů (materiály a testování)

Original Title

COB III připojování polovodičových čipů (materiály a testování)

Czech Title

COB III připojování polovodičových čipů (materiály a testování)

Language

cs

Original Abstract

Technologie COB (Chip on Board) řeší přímou montáž polovodičových čipů na substrát, což přináší řadu výhod jako např. úsporu místa, zlepšení elektrických vlastností apod. Holé (nezapouzdřené) čipy (Bare Chip) se vyznačují malými rozměry a náchylností k poškození nebo znečištění, což vyžaduje zvýšenou pozornost při manipulaci a montáži.

Czech abstract

Technologie COB (Chip on Board) řeší přímou montáž polovodičových čipů na substrát, což přináší řadu výhod jako např. úsporu místa, zlepšení elektrických vlastností apod. Holé (nezapouzdřené) čipy (Bare Chip) se vyznačují malými rozměry a náchylností k poškození nebo znečištění, což vyžaduje zvýšenou pozornost při manipulaci a montáži.

BibTex


@article{BUT152083,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="COB III  připojování polovodičových čipů (materiály a testování)",
  annote="Technologie COB (Chip on Board) řeší přímou montáž polovodičových čipů na substrát, což přináší řadu výhod jako např. úsporu místa, zlepšení elektrických vlastností apod. Holé (nezapouzdřené) čipy (Bare Chip) se vyznačují malými rozměry a náchylností k poškození nebo znečištění, což vyžaduje zvýšenou pozornost při manipulaci a montáži.",
  address="CADware",
  chapter="152083",
  howpublished="print",
  institution="CADware",
  number="3",
  volume="2018",
  year="2018",
  month="july",
  pages="34--36",
  publisher="CADware",
  type="journal article - other"
}