Publication detail

COB I – přímá montáž polovodičových čipů na substrát

Original Title

COB I – přímá montáž polovodičových čipů na substrát

Czech Title

COB I – přímá montáž polovodičových čipů na substrát

Language

cs

Original Abstract

Technologie COB (Chip on Board) řeší přímou montáž polovodičových čipů na substrát, což přináší řadu výhod jako např. úsporu místa, zlepšení elektrických vlastností apod. Holé (nezapouzdřené) čipy (Bare Chip) se vyznačují malými rozměry a náchylností k poškození nebo znečištění, což vyžaduje zvýšenou pozornost při manipulaci a montáži.

Czech abstract

Technologie COB (Chip on Board) řeší přímou montáž polovodičových čipů na substrát, což přináší řadu výhod jako např. úsporu místa, zlepšení elektrických vlastností apod. Holé (nezapouzdřené) čipy (Bare Chip) se vyznačují malými rozměry a náchylností k poškození nebo znečištění, což vyžaduje zvýšenou pozornost při manipulaci a montáži.

BibTex


@article{BUT152081,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="COB I – přímá montáž polovodičových čipů na substrát",
  annote="Technologie COB (Chip on Board) řeší přímou montáž polovodičových čipů na substrát, což přináší řadu výhod jako např. úsporu místa, zlepšení elektrických vlastností apod. Holé (nezapouzdřené) čipy (Bare Chip) se vyznačují malými rozměry a náchylností k poškození nebo znečištění, což vyžaduje zvýšenou pozornost při manipulaci a montáži.",
  address="CADware",
  chapter="152081",
  howpublished="print",
  institution="CADware",
  number="2",
  volume="2018",
  year="2018",
  month="march",
  pages="34--35",
  publisher="CADware",
  type="journal article - other"
}