Publication detail

COB IV připojování polovodičových čipů (nastavení procesu a poruchové mechanizmy)

Original Title

COB IV připojování polovodičových čipů (nastavení procesu a poruchové mechanizmy)

Czech Title

COB IV připojování polovodičových čipů (nastavení procesu a poruchové mechanizmy)

Language

cs

Original Abstract

Technologie COB (Chip on Board) řeší přímou montáž polovodičových čipů na substrát, což přináší řadu výhod jako např. úsporu místa, zlepšení elektrických vlastností apod. Holé (nezapouzdřené) čipy (Bare Chip) se vyznačují malými rozměry a náchylností k poškození nebo znečištění, což vyžaduje zvýšenou pozornost při manipulaci a montáži.

Czech abstract

Technologie COB (Chip on Board) řeší přímou montáž polovodičových čipů na substrát, což přináší řadu výhod jako např. úsporu místa, zlepšení elektrických vlastností apod. Holé (nezapouzdřené) čipy (Bare Chip) se vyznačují malými rozměry a náchylností k poškození nebo znečištění, což vyžaduje zvýšenou pozornost při manipulaci a montáži.

BibTex


@article{BUT152068,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="COB IV  připojování polovodičových čipů (nastavení procesu a poruchové mechanizmy)",
  annote="Technologie COB (Chip on Board) řeší přímou montáž polovodičových čipů na substrát, což přináší řadu výhod jako např. úsporu místa, zlepšení elektrických vlastností apod. Holé (nezapouzdřené) čipy (Bare Chip) se vyznačují malými rozměry a náchylností k poškození nebo znečištění, což vyžaduje zvýšenou pozornost při manipulaci a montáži.",
  address="CADware",
  chapter="152068",
  howpublished="print",
  institution="CADware",
  number="2",
  year="2018",
  month="september",
  pages="39--43",
  publisher="CADware",
  type="journal article - other"
}