Detail publikace

Design and Reliability of the Connection in 3D Electronic Systems

ŠANDERA, J.

Originální název

Design and Reliability of the Connection in 3D Electronic Systems

Typ

článek v časopise - ostatní, Jost

Jazyk

angličtina

Originální abstrakt

Theoretical study of properties for 3D electronic construction, world-known 3D electronoc connection, design 3D connection FR4-FR4, FR4-ceramic with respect to decrease thermomechanical stress, thermomechanical cyclic measuring and FEM simulation (software ANSYS).

Klíčová slova v angličtině

3D assembly technology, microsystems, through hole technology, accelerated testing, solder joint reliability analysis with 3D FEA models, word’s constructions of 3D electronic systems, connection between organic materials (FR-4) and ceramic materials, FR4-FR4 structure, simulation of equivalent stress (SEQV), simulation of plastic work, Anand´s material model, the measuring of the reliability of solder connections, temperature cycling, eutectic Sn/Pb solder, lead free (LF) solder

Autoři

ŠANDERA, J.

Rok RIV

2004

Vydáno

1. 10. 2004

ISSN

1213-4198

Periodikum

Vědecké spisy Vysokého učení technického v Brně Edice PhD Thesis

Číslo

275

Stát

Česká republika

Strany od

1

Strany do

32

Strany počet

32

URL

Vědecká knihovna VUT FEKT, UMEL

BibTex

@article{BUT45954,
  author="Josef {Šandera}",
  title="Design and Reliability of the Connection in 3D Electronic Systems",
  journal="Vědecké spisy Vysokého učení technického v Brně 
Edice PhD Thesis",
  year="2004",
  number="275",
  pages="32",
  issn="1213-4198",
  url="Vědecká knihovna VUT FEKT, UMEL"
}