Detail publikace

Measuring Thermomechanical Reliability of Solder Joint in Electronic

ŠANDERA, J.

Originální název

Measuring Thermomechanical Reliability of Solder Joint in Electronic

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

angličtina

Originální abstrakt

Methodology of measure thermomechanical reliability of the solder joint is presented. original electrical method of measure mechanical crack in system follous.

Klíčová slova

reliability, solder joint, electronic

Autoři

ŠANDERA, J.

Rok RIV

2006

Vydáno

14. 6. 2006

Nakladatel

Zdeněk Novotný, Brno, Ondráčkova 105

Místo

Brno

ISBN

80-214-3246-2

Kniha

EDS06 Imaps CS International Conference Proceedings

Číslo edice

1. vydání

Strany od

281

Strany do

284

Strany počet

4

BibTex

@inproceedings{BUT25137,
  author="Josef {Šandera}",
  title="Measuring Thermomechanical Reliability of Solder Joint in Electronic",
  booktitle="EDS06 Imaps CS International Conference Proceedings",
  year="2006",
  number="1. vydání",
  pages="4",
  publisher="Zdeněk Novotný, Brno, Ondráčkova 105",
  address="Brno",
  isbn="80-214-3246-2"
}