Detail předmětu

Mikroelektronické technologie

FEKT-DKC-ME2Ak. rok: 2020/2021

Předmět je zaměřen na studium mikroelektronických technologií formou seminářů a samostudia. Student získá přehled o základních a pokročilých metodách a technikách, využítí materiálů a pravidlech vytváření mikrostruktur. Bude se umět orientovat v oblasti návrhu a výroby včetně využítí nanotechnologií v mikroelektronice.

Výsledky učení předmětu

Přehled metod a technik v tenkovrstvé a polovodičové technologii, schopnost návrhu miktrostruktur a nanostruktur za využití pokročilých technik výroby.

Prerekvizity

není

Doporučená nebo povinná literatura

H.O. Pierson, Handbook of Chemical Vapor Deposition. William Andrew Publishing, LLC Norwish, NY, USA, 1999, ISBN 0-8155-1432-8 (EN)
S. Sivaram, Chemical Vapor Deposition. International Thomson Publishing Inc., 1995, ISBN 0-442-01079-6 (EN)
M.A. Reed and T. Lee, Molecular Nanoelectronics. American Scientific Publisher, 2003, ISBN 1-58883-006-3 (EN)
MEMS and Nanotechnology Clearinghouse, http://www.memsnet.org (EN)
Courtesy Sandia National Laboratories, SUMMiTTM Technologies, www.mems.sandia.gov (EN)
Michael Kraft: Micromachined Inertial Sensors Recent Developments at BSAC, prezentace, Berkeley Sensor &Actuator Center, California,USA (EN)
C.T. Leondes, MEMS/NEMS Handbook: Techniques and Applications, Vol. 1-5. Springer Science, 2006 (EN)
H.S. Nalez, Handbook of Organic-Inorganic Hybrid Materials and Nanocoposities, Vol. 1-2, American Scientific Publisher, 2003. (EN)
TJ. Coutts, Active and Passive Thin Film Device. Academic Press, London 1978, pp.1-858 (EN)

Plánované vzdělávací činnosti a výukové metody

Metody vyučování závisejí na způsobu výuky a jsou popsány článkem 7 Studijního a zkušebního řádu VUT.

Způsob a kritéria hodnocení

Hodnocení ústní zkoušky dle připravené prezentace, pochopení problematiky, schopnost prezentovat a nastudovaná literatura.

Jazyk výuky

čeština

Osnovy výuky

1. Základní metody nanášení tenkých vrstev,
2. Materiály využívané v tenkovrstvé technologii
3. Vytváření topografie, litografie,
4. Anizotropní a isotropní leptání mikrostruktur,
5. Termická a chemická oxidace,
6. Anodizace,
7. difúze příměsí,
8. pasivační vrstvy,
9. moderní metody vytváření mikrostruktur,
10. MEMS,
11. nanotechnologie
12. nanoelektronika
13. NEMS

Cíl

Student se seznámí se základními i pokročilými metodami a technikami vytváření mikrostruktur a polovodičových součástek, s materiály, pravidly pro jejich realizaci a moderními nanotechnologiemi v polovodičovém průmyslu.

Zařazení předmětu ve studijních plánech

  • Program DKC-EKT doktorský, libovolný ročník, letní semestr, 4 kredity, povinně volitelný
  • Program DKC-KAM doktorský, libovolný ročník, letní semestr, 4 kredity, povinně volitelný
  • Program DKC-MET doktorský, libovolný ročník, letní semestr, 4 kredity, povinně volitelný
  • Program DKC-SEE doktorský, libovolný ročník, letní semestr, 4 kredity, povinně volitelný
  • Program DKC-TLI doktorský, libovolný ročník, letní semestr, 4 kredity, povinně volitelný
  • Program DKC-TEE doktorský, libovolný ročník, letní semestr, 4 kredity, povinně volitelný

Typ (způsob) výuky

 

Seminář

39 hod., nepovinná

Vyučující / Lektor

eLearning