Detail publikace

Mechanické namáhání bezolovnatého pájeného spoje po izotermálním stárnutí.

LIBICH, J. STARÝ, J.

Originální název

Mechanické namáhání bezolovnatého pájeného spoje po izotermálním stárnutí.

Český název

Mechanické namáhání bezolovnatého pájeného spoje po izotermálním stárnutí.

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

cs

Originální abstrakt

Tato studie se zabývá spolehlivosti bezolovnatého pájeného spoje v BGA pouzdru. Prvním cílem je testování mechanické pevnosti bezolovnatého pájeného spoje střihovým testem na zařízení DAGE 2400. Ve spojeni se strihovým testem byl zkoumán vliv materiálové a procesní kompatibility jako povrchová úprava padu, materiál pájky a teplotního integrálu (energie dodané do spoje při pájení) na pevnost spoje. Pro porovnání byl simulován střihový test BGA pouzdra v programu ANSYS-Workbench.

Český abstrakt

Tato studie se zabývá spolehlivosti bezolovnatého pájeného spoje v BGA pouzdru. Prvním cílem je testování mechanické pevnosti bezolovnatého pájeného spoje střihovým testem na zařízení DAGE 2400. Ve spojeni se strihovým testem byl zkoumán vliv materiálové a procesní kompatibility jako povrchová úprava padu, materiál pájky a teplotního integrálu (energie dodané do spoje při pájení) na pevnost spoje. Pro porovnání byl simulován střihový test BGA pouzdra v programu ANSYS-Workbench.

Klíčová slova

Bezolovnatý pájený spoj, Spolehlivost, Střihový test, Povrchová úprava, Pevnost

Rok RIV

2011

Vydáno

03.11.2011

Nakladatel

Zapadoceska univerzita v Plzni

Místo

Brno

ISBN

978-80-261-0016-4

Kniha

Elektrotechnika a informatika 2011

Edice

první

Číslo edice

první

Strany od

63

Strany do

66

Strany počet

4

BibTex


@inproceedings{BUT74461,
  author="Jiří {Libich} and Jiří {Starý}",
  title="Mechanické namáhání bezolovnatého pájeného spoje po izotermálním stárnutí.",
  annote="Tato studie se zabývá spolehlivosti bezolovnatého pájeného spoje v BGA pouzdru. Prvním cílem je testování mechanické pevnosti bezolovnatého pájeného spoje střihovým testem na zařízení DAGE 2400. Ve spojeni se strihovým testem byl zkoumán vliv materiálové a procesní kompatibility jako povrchová úprava padu, materiál pájky a teplotního integrálu (energie dodané do spoje při pájení) na pevnost spoje. Pro porovnání byl simulován střihový test BGA pouzdra v programu ANSYS-Workbench.",
  address="Zapadoceska univerzita v Plzni",
  booktitle="Elektrotechnika a informatika 2011",
  chapter="74461",
  edition="první",
  howpublished="print",
  institution="Zapadoceska univerzita v Plzni",
  year="2011",
  month="november",
  pages="63--66",
  publisher="Zapadoceska univerzita v Plzni",
  type="conference paper"
}