Detail publikace

Levné 3-D pouzdření a multimodulové struktury

ŠANDERA, J., HEJÁTKOVÁ, E.

Originální název

Levné 3-D pouzdření a multimodulové struktury

Anglický název

Cheap 3-D Packaging and Multimodule Structures

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

čeština

Originální abstrakt

Since development of integrated circuit it has been known, that drastically increases number of leads, because it's structure is more complicated. Finally 3-D (three- dimension) technique permits by passing barrier of 100% of the efficiency of packaging. The research of this problem and especially low cost solution, seems to be very interesting a significant.

Klíčová slova v angličtině

3-D structures, packaging efficiency, multimodule, ball-terminal, edge-terminal

Autoři

ŠANDERA, J., HEJÁTKOVÁ, E.

Rok RIV

2004

Vydáno

1. 1. 2001

Nakladatel

Ing. Zdeněk Novotný, CSc, Brno, Ondráčkova 105

Místo

Brno

ISBN

80-214-1960-1

Kniha

8th Electronic Devices and Systems Conference 2001

Strany od

199

Strany do

204

Strany počet

5

BibTex

@inproceedings{BUT3338,
  author="Josef {Šandera} and Edita {Hejátková}",
  title="Levné 3-D pouzdření a multimodulové struktury",
  booktitle="8th Electronic Devices and Systems Conference 2001",
  year="2001",
  pages="199--204",
  publisher="Ing. Zdeněk Novotný, CSc, Brno, Ondráčkova 105",
  address="Brno",
  isbn="80-214-1960-1"
}