Detail publikace

Dílčí zpráva o řešení grantového projektu "Vývoj mikroelektronických montážních technologiích pro 3D obvody a systémy"

Szendiuch,I., Mach,P.

Originální název

Dílčí zpráva o řešení grantového projektu "Vývoj mikroelektronických montážních technologiích pro 3D obvody a systémy"

Anglický název

Development of microelectronics assembly technologies for 3D circuits and systems

Typ

výzkumná zpráva

Jazyk

čeština

Originální abstrakt

Výzkumná zpráva GAČR

Anglický abstrakt

Research report of GACR

Klíčová slova

technologická integrace, 3D obvody a systémy

Klíčová slova v angličtině

technological integration, 3D circuits and systems

Autoři

Szendiuch,I., Mach,P.

Rok RIV

2005

Vydáno

1. 1. 2005

Strany od

1

Strany do

44

Strany počet

44

BibTex

@techreport{BUT57516,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="Dílčí zpráva o řešení grantového projektu {"}Vývoj mikroelektronických montážních technologiích pro 3D obvody a systémy{"}",
  year="2005",
  pages="44"
}