Detail publikace

On the Application of Solder Balls for 3D Packaging

SZENDIUCH, I. NICÁK, M.

Originální název

On the Application of Solder Balls for 3D Packaging

Typ

článek v časopise - ostatní, Jost

Jazyk

angličtina

Originální abstrakt

Deals with the Application of Solder Balls for 3D Packaging and modern electronic system configurations

Klíčová slova

solder ball, soldering, 3D configuration, 3D packaging

Autoři

SZENDIUCH, I.; NICÁK, M.

Rok RIV

2010

Vydáno

2. 8. 2010

Nakladatel

E.G.Leuze Verlag KG

Místo

Německo

ISSN

1436-7505

Periodikum

PLUS

Ročník

2010

Číslo

8

Stát

Spolková republika Německo

Strany od

1855

Strany do

1860

Strany počet

6

BibTex

@article{BUT50612,
  author="Ivan {Szendiuch} and Michal {Nicák}",
  title="On the Application of Solder Balls for 3D Packaging",
  journal="PLUS",
  year="2010",
  volume="2010",
  number="8",
  pages="1855--1860",
  issn="1436-7505"
}