Detail publikace

Analýza vlivu pouzdření na izolační vlastnosti

PULEC, J. SZENDIUCH, I.

Originální název

Analýza vlivu pouzdření na izolační vlastnosti

Anglický název

Analysis of the influence of packaging on insulating properties

Typ

článek v časopise - ostatní, Jost

Jazyk

čeština

Originální abstrakt

Předmětem tohoto článku je klasifikace dílčích technologických postupů při pouzdření v mikroelektronice z hlediska změny izolačního odporu,k níž v důsledku určité kombinace pouzdřicích materiálů a technologií může dojít. Dalším tématem je sledování změny izolačního odporu po teplotním cyklování. Pro klasifikaci významu čištění substrátů byly provedeny opakované zkoušky čištění. Na základě získaných výsledků byly formulovány návrhy na optimalizaci procesu pouzdření.

Anglický abstrakt

Subject of this article is classification of technological operations used in microelectronic packaging process and is focused on changes of insulating resistance during process, which are caused by combination of used materials and technology. Next topic is insulating resistance after thermal cycling. To classify importance of cleaning, there were done tests of cleaning. Based on results of experiments, there were formulated concepts on process optimizing.

Klíčová slova

parazitní vodivost, izolační odpor, korundová keramika, tavidlo, čištění

Klíčová slova v angličtině

Shunt conductance, insulating resistance, alumina, flux , cleaning

Autoři

PULEC, J.; SZENDIUCH, I.

Rok RIV

2010

Vydáno

6. 12. 2010

Nakladatel

Československá sekce IEEE

Místo

Praha

ISSN

0037-668X

Periodikum

Slaboproudý obzor

Ročník

67

Číslo

2

Stát

Česká republika

Strany od

12

Strany do

16

Strany počet

4

BibTex

@article{BUT50046,
  author="Jiří {Pulec} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Analýza vlivu pouzdření na izolační vlastnosti",
  journal="Slaboproudý obzor",
  year="2010",
  volume="67",
  number="2",
  pages="12--16",
  issn="0037-668X"
}