Detail publikace

Analýza vlivu pouzdření na izolační vlastnosti

PULEC, J. SZENDIUCH, I.

Originální název

Analýza vlivu pouzdření na izolační vlastnosti

Český název

Analýza vlivu pouzdření na izolační vlastnosti

Typ

článek v časopise - ostatní, Jost

Jazyk

cs

Originální abstrakt

Předmětem tohoto článku je klasifikace dílčích technologických postupů při pouzdření v mikroelektronice z hlediska změny izolačního odporu,k níž v důsledku určité kombinace pouzdřicích materiálů a technologií může dojít. Dalším tématem je sledování změny izolačního odporu po teplotním cyklování. Pro klasifikaci významu čištění substrátů byly provedeny opakované zkoušky čištění. Na základě získaných výsledků byly formulovány návrhy na optimalizaci procesu pouzdření.

Český abstrakt

Předmětem tohoto článku je klasifikace dílčích technologických postupů při pouzdření v mikroelektronice z hlediska změny izolačního odporu,k níž v důsledku určité kombinace pouzdřicích materiálů a technologií může dojít. Dalším tématem je sledování změny izolačního odporu po teplotním cyklování. Pro klasifikaci významu čištění substrátů byly provedeny opakované zkoušky čištění. Na základě získaných výsledků byly formulovány návrhy na optimalizaci procesu pouzdření.

Klíčová slova

parazitní vodivost, izolační odpor, korundová keramika, tavidlo, čištění

Rok RIV

2010

Vydáno

06.12.2010

Nakladatel

Československá sekce IEEE

Místo

Praha

Strany od

12

Strany do

16

Strany počet

4

BibTex


@article{BUT50046,
  author="Jiří {Pulec} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Analýza vlivu pouzdření na izolační vlastnosti",
  annote="Předmětem tohoto článku je klasifikace dílčích technologických postupů při pouzdření v mikroelektronice z hlediska změny izolačního odporu,k níž v důsledku určité kombinace pouzdřicích materiálů a technologií může dojít. Dalším tématem je sledování změny izolačního odporu po teplotním cyklování. Pro klasifikaci významu čištění substrátů byly provedeny opakované zkoušky čištění. Na základě získaných výsledků byly formulovány návrhy na optimalizaci procesu pouzdření.",
  address="Československá sekce IEEE",
  chapter="50046",
  institution="Československá sekce IEEE",
  journal="Slaboproudý obzor",
  number="2",
  volume="67",
  year="2010",
  month="december",
  pages="12--16",
  publisher="Československá sekce IEEE",
  type="journal article - other"
}