Detail publikace

Plošné spoje a co dále?

SZENDIUCH, I.

Originální název

Plošné spoje a co dále?

Anglický název

PCB and what next?

Typ

článek v časopise - ostatní, Jost

Jazyk

čeština

Originální abstrakt

Plošné spoje tvoří řadu let základní část v procesu konstrukce elektronických systémů. Do budoucna se ukazuje nutnost snižování rozměrů, a tím i řešení elektrických obvodů se zaměřením na 3D. Tento příspěvek naznčuje možné směry řešení moderních elektronických obvodů a systémů.

Anglický abstrakt

PCBs have been main parts of electronic systems for long time. New solutions must be found for 3D structures and systems and for higher performance of the modern electronic devices.

Klíčová slova

plošný spoj, 3D struktury, pouzdření

Klíčová slova v angličtině

PCB, 3D structures, packaging

Autoři

SZENDIUCH, I.

Vydáno

30. 4. 2002

ISSN

1211-6947

Periodikum

Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"

Ročník

2002

Číslo

37

Stát

Česká republika

Strany od

14

Strany do

16

Strany počet

3

BibTex

@article{BUT40886,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="Plošné spoje a co dále?",
  journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}",
  year="2002",
  volume="2002",
  number="37",
  pages="3",
  issn="1211-6947"
}