Detail publikace

Využití bezolovnatých pájek při konstrukci MSM

SZENDIUCH, I.

Originální název

Využití bezolovnatých pájek při konstrukci MSM

Anglický název

Lead-free solders in MSM

Typ

článek v časopise - ostatní, Jost

Jazyk

čeština

Originální abstrakt

Článek se zabývá využitím bezolovnatých pájem při konstrikci multisubstrátových modulů

Anglický abstrakt

The paper describes the use of Lead-free solders in Multisubstrate Module fabrication.

Klíčová slova

bezolovnaté pájky, MSM, pouzdření

Klíčová slova v angličtině

Lead free, MSM, packaging

Autoři

SZENDIUCH, I.

Rok RIV

2002

Vydáno

30. 10. 2002

ISSN

1211-6947

Periodikum

Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"

Číslo

39

Stát

Česká republika

Strany od

13

Strany do

30

Strany počet

18

BibTex

@article{BUT40607,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="Využití bezolovnatých pájek při konstrukci MSM",
  journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}",
  year="2002",
  number="39",
  pages="18",
  issn="1211-6947"
}