Detail publikace

Chip Level Packaging - New Way to Higher Integration

SZENDIUCH, I.

Originální název

Chip Level Packaging - New Way to Higher Integration

Typ

článek v časopise - ostatní, Jost

Jazyk

angličtina

Originální abstrakt

see paper

Klíčová slova v angličtině

chip level packaging, integration

Autoři

SZENDIUCH, I.

Rok RIV

2002

Vydáno

23. 6. 2001

Strany od

9

Strany do

14

Strany počet

6

BibTex

@{BUT70869
}