Detail publikace

Vliv tvaru pájecích plošek na jakost pájeného spoje

SZENDIUCH, I.

Originální název

Vliv tvaru pájecích plošek na jakost pájeného spoje

Anglický název

PAD design influence on solder joint quality

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

čeština

Originální abstrakt

optimalizace tvaru pájených spojů a pájecích plošek pro bezolovnaté pájení

Anglický abstrakt

solder joint shape and pads optimizing for lead free soldering process

Klíčová slova

bezolovnaté pájení, pájený spoj

Klíčová slova v angličtině

lead-free soldering, solder joint

Autoři

SZENDIUCH, I.

Rok RIV

2007

Vydáno

30. 11. 2007

Místo

Brno

ISBN

978-80-214-3534-6

Kniha

Sborník Výzkumného záměru

Číslo edice

1

Strany od

104

Strany do

107

Strany počet

4

BibTex

@inproceedings{BUT28230,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="Vliv tvaru pájecích plošek na jakost pájeného spoje",
  booktitle="Sborník Výzkumného záměru",
  year="2007",
  number="1",
  pages="104--107",
  address="Brno",
  isbn="978-80-214-3534-6"
}