Detail publikace

Interconection In 3D Structure

KOSINA, P. HEJÁTKOVÁ, E. ŠANDERA, J.

Originální název

Interconection In 3D Structure

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

angličtina

Originální abstrakt

The paper is focuses on sintering LTCC Material for sintering and sintering without pre-processing.

Klíčová slova

sintering, material, profile, wafer

Autoři

KOSINA, P.; HEJÁTKOVÁ, E.; ŠANDERA, J.

Rok RIV

2008

Vydáno

10. 9. 2008

Nakladatel

Ing. Zdeněk Novotný, CSc., Ondráčkova 105, 628 00 Brno

Místo

Vysoké učení technické v brně, Antonínská 548/1, 602 00 Brno

ISBN

978-80-214-3717-3

Kniha

Electronic Devices and Systems IMAPS CS International Conference 2008 proceedings

Číslo edice

1

Strany od

261

Strany do

264

Strany počet

4

BibTex

@inproceedings{BUT27500,
  author="Petr {Kosina} and Edita {Hejátková} and Josef {Šandera}",
  title="Interconection In 3D Structure",
  booktitle="Electronic Devices and Systems IMAPS CS International Conference 2008 proceedings",
  year="2008",
  number="1",
  pages="261--264",
  publisher="Ing. Zdeněk Novotný, CSc., Ondráčkova 105, 628 00 Brno",
  address="Vysoké učení technické v brně, Antonínská 548/1, 602 00 Brno",
  isbn="978-80-214-3717-3"
}