Detail publikace

Methods of Chip Interconnection

NOVOTNÝ, M. SZENDIUCH, I.

Originální název

Methods of Chip Interconnection

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

angličtina

Originální abstrakt

This paper describes defferent methods of chip interconnection. (Bumps, wire bonding).

Klíčová slova

wire bonding, ANSYS, solder balls

Autoři

NOVOTNÝ, M.; SZENDIUCH, I.

Rok RIV

2007

Vydáno

1. 1. 2007

Nakladatel

Ing. Zdeněk Novotný CSc.

Místo

Brno

ISBN

978-80-214-3470-7

Kniha

Electronics Devices and Systems 07 Proceedings

Číslo edice

první

Strany od

260

Strany do

264

Strany počet

4

BibTex

@inproceedings{BUT25296,
  author="Marek {Novotný} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Methods of Chip Interconnection",
  booktitle="Electronics Devices and Systems 07 Proceedings",
  year="2007",
  number="první",
  pages="260--264",
  publisher="Ing. Zdeněk Novotný CSc.",
  address="Brno",
  isbn="978-80-214-3470-7"
}