Detail publikace

Vlastnosti propojení 3D elektronických systémů

Pavel Cejtchaml, Marek Novotný, Ivan Szendiuch

Originální název

Vlastnosti propojení 3D elektronických systémů

Anglický název

Properties of the interconnection in 3D electronic system

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

čeština

Originální abstrakt

Tato práce se zabývá problematikou konstrukce a výroby trojrozměrných elektronických systémů (3D). Obsahuje popis možných uspořádání těchto systémů. Dále se zabývá problematikou propojení anorganických a organických substrátů a v neposlední řadě je pozornost věnována také tvaru pájených spojů, jenž úzce souvisí s jejich spolehlivostí.

Anglický abstrakt

This paper is concerned with problems of the three-dimensional electronic system construction and production (3D). It contains description of preferred constructions of these systems. It deals with problems of connection of inorganic and organic substrates as well and not least attention is paid to form of soldered connection, which is closely related to reliability and quality.

Klíčová slova

Montáž holých čipů, Flip Chip, Montáž multičipových modulů

Klíčová slova v angličtině

Bare die Assembly, Flip Chip, Multichip Module Assembly

Autoři

Pavel Cejtchaml, Marek Novotný, Ivan Szendiuch

Rok RIV

2005

Vydáno

12. 12. 2005

Nakladatel

Z. Novotny

Místo

Brno

ISBN

80-214-3116-4

Kniha

Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích

Číslo edice

1

Strany od

69

Strany do

74

Strany počet

6

BibTex

@inproceedings{BUT20909,
  author="Pavel {Cejtchaml} and Marek {Novotný} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Vlastnosti propojení 3D elektronických systémů",
  booktitle="Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích",
  year="2005",
  volume="2005",
  number="12",
  pages="6",
  publisher="Z. Novotny",
  address="Brno",
  isbn="80-214-3116-4"
}