Detail patentu

Šablona pro vytváření pájkových kulových vývodů na pouzdrech BGA

OTÁHAL, A. ŘEZNÍČEK, M. JANKOVSKÝ, J. SOMER, J. SKÁCEL, J.

Typ patentu

užitný vzor

Abstrakt

Technické řešení se týká šablony pro vytváření pájkových kulových vývodů na pouzdrech BGA vytvořené z elektricky vodivého materiálu, k jejímž dvěma protilehlým okrajům je připojitelný zdroj elektrického proudu, přičemž šablona je ve střední části mezi okraji opatřena soustavou kruhových otvorů pro umístění pájkových kulových preforem vytvářejících aktivní část šablony.

Klíčová slova

BGA pouzdra, proudem přímo vyhřívaná šablona, rovnoměrný ohřev, vytvoření / znovuvytvoření kulových pájkových vývodů

Číslo patentu

33222

Datum přihlášky

19. 7. 2019

Datum zápisu

17. 9. 2019

Datum skončení platnosti

19. 7. 2023

Vlastník

Vysoké učení technické v Brně, Antonínská 548/1, 602 00 Brno, Veveří, Česká republika

Možnosti využití

K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence

Licenční poplatek

Poskytovatel licence na výsledek požaduje licenční poplatek

www

https://isdv.upv.cz/doc/FullFiles/UtilityModels/FullDocuments/FDUM0033/uv033222.pdf