Detail patentu

Způsob vytvoření pájkových kulových vývodů na pouzdře elektronické součástky pomocí šablony a šablona k provádění tohoto způsobu

OTÁHAL, A. JANKOVSKÝ, J. SOMER, J.

Typ patentu

patent

Abstrakt

Způsob vytvoření pájkových kulových vývodů (10) na pouzdře (7) elektronické součástky, při kterém se používá šablona (1) s kruhovými otvory (5) pro uložení pájkových kulových preforem (6) na pájecí plošky (8) pouzdra. Podle vynálezu se tato šablona umístí do výšky 0 ≤ h ≤ 9/10 d, kde (d) je průměr pájkové kulové preformy (6), a pájení se provádí přímým ohřevem samotného tělesa šablony (1), od které se ohřívají preformy (6). Prostředek pro ohřev šablony (1) je tvořen např. topným elementem (2) nebo reaktivní vrstvou (12) na povrchu nebo uvnitř šablony (1).

Klíčová slova

Ball Grid Array (BGA), kulové pájkové vývody, pouzdra elektronických obvodů, šablona pro osazování

Číslo patentu

307441

Datum zápisu

11.07.2018

Vlastník

Vysoké učení technické v Brně, Brno, Veveří, CZ

Možnosti využití

K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence

Licenční poplatek

Poskytovatel licence na výsledek požaduje licenční poplatek

www