Detail publikace

Investigation of Creep and Stress Relaxation of Lead-free Solder Joints

SZENDIUCH, I.

Originální název

Investigation of Creep and Stress Relaxation of Lead-free Solder Joints

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

angličtina

Originální abstrakt

Investigation of lead-free solders by mechanical tests (creep and stress). Comparation of SnAg, SnAgCu with SnPb.

Klíčová slova v angličtině

lead free soldering, ageing, reliability

Autoři

SZENDIUCH, I.

Rok RIV

2004

Vydáno

14. 11. 2004

Nakladatel

IMAPS USA

Místo

Long Beach

ISBN

0-930815-74-2

Kniha

37th IMAPS Symposium on Microelectronics

Číslo edice

první

Strany od

1-10

Strany počet

10