Detail projektu

Přímo vyhřívaná šablona pro znovuvytvoření kulových pájkových vývodů u elektronických pouzder BGA

Období řešení: 01.08.2018 — 28.06.2019

O projektu

Hlavním cílem tohoto dílčího projektu je optimalizace a ověření nové metody procesu znovuvytvoření pájkových kulových vývodů (reballing) na pouzdrech BGA přímo vyhřívanou šablonou. Toto ověření bude provedeno pomocí testovacích metod používaných pro stanovení jakosti připájených kulových vývodů. Výsledkem bude zjištění opakovatelnosti metody a správně nastavených parametrů pájecího procesu. Před konečným testováním je však nutné provést několik kroků týkajících se návrhu přímo vyhřívané šablony a systému pro sesazení pouzdra BGA s touto šablonou s integrovanými elektrodami. V neposlední řadě je to také nastavení parametrů pájecího procesu.

Klíčová slova
Ball Grid Array (BGA), kulové pájkové vývody, pouzdra elektronických obvodů, šablona pro osazování

Označení

TG01010054-13

Originální jazyk

čeština

Řešitelé

Řezníček Michal, Ing., Ph.D. - hlavní řešitel
Jankovský Jaroslav, Ing. - spoluřešitel
Otáhal Alexandr, Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Skácel Josef, Ing. - spoluřešitel
Somer Jakub, Ing. - spoluřešitel

Útvary

Ústav mikroelektroniky
- příjemce (09.10.2018 - nezadáno)

Zdroje financování

Technologická agentura ČR - Program aplikovaného výzkumu, experimentálního vývoje a inovací GAMA (2014-2019)

- plně financující (2018-08-01 - 2019-07-31)

Výsledky

ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; BURŠÍK, M.; OTÁHAL, A. Závěrečná výzkumná zpráva DP č. 13. 2019. s. 1-12.
Detail

OTÁHAL, A.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; SOMER, J.; SKÁCEL, J.; Vysoké učení technické v Brně, Antonínská 548/1, 602 00 Brno, Veveří, Česká republika: Šablona pro vytváření pájkových kulových vývodů na pouzdrech BGA. 33222, užitný vzor. (2019)
Detail